【中止】半導体デバイスの実装技術と信頼性試験

★ 不具合事例、故障メカニズムを徹底解説！ 信頼性試験、加速試験の方法を詳解！

セミナー講師

サクセスインターナショナル(株)　代表取締役社長　池永 和夫 氏

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込み・資料付き）〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込み）〕

受講について

■　Live配信セミナーの視聴環境について

• 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
• 下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。　→ https://zoom.us/test
• 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
• Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。
• パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
• セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
• 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
• 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
• 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
• 複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
• Zoomのグループにパスワードを設定しています。
• 部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

セミナー趣旨

半導体パッケージおよびその実装技術の基礎を理解し、品質信頼性も含めた総合的な知識課題を習得し、半導体パッケージ（デバイス）の高密度実装技術への応用に活かすための講座です。

受講対象・レベル

半導体パッケージ技術、実装技術に携わる若手技術者および材料、装置設備に携わる基礎的な知識を習得したい人及びさらに知識を深めたい人

習得できる知識

半導体実装技術として半導体チップの接続技術をはじめ、半導体パッケージ各種の実装技術の基礎知識を得るとともに課題と品質・信頼性についても総合的に基礎知識を得ることができる。よって、関連する若手人材育成となり、今後の課題への取り組みの一助となる。

セミナープログラム

1.半導体パッケージ種類と実装技術　1.1 半導体パッケージに求められる機能　1.2 半導体パッケージの種類と構造　1.3 半導体パッケージの実装技術

2.半導体パッケージの進展と実装技術の課題　2.1 半導体パッケージの進展と最新技術動向　2.2 半導体パッケージの進展と実装技術

3.半導体パッケージ（デバイス）の品質・信頼性　3.1 半導体信頼性の理論と品質信頼性試験　3.2 半導体パッケージ（デバイス）の品質管理と信頼性　3.3 半導体パッケージ（デバイス）の故障と対策

4.まとめ

【質疑応答】