【中止】ポリイミドの構造，物性，高機能化，低誘電化，（５Ｇ／６Ｇ／次世代半導体／Co-Packaged Optics周辺などへの）応用と可能性

★ イミド反応の考え方，合成や製造，耐熱性および変色，反り，耐湿性の改善に向けて ★ 「5G・6G」向け基板・アンテナ， 「三次元実装」，「IWON」，「光学デバイス」などでの使われ方

セミナー講師

【第1部】東レ(株) 研究本部 理事 博士(工学) 　富川 真佐夫 氏【第2部】東洋紡(株) コーポレート研究所 主幹 　前田 郷司 氏【第3部】日本大学 理工学部 物質応用化学科 准教授 博士(工学) 　伊掛 浩輝 氏【第4部】荒川化学工業(株) 事業本部　ファイン・エレクトロニクス事業部 エレクトロニクス部門　田崎 崇司 氏

セミナー受講料

1名につき66 ，000円（消費税込み，資料付）〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につ60，500円〕

受講について

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セミナープログラム

【１０：１５〜１１：４５】第１部 ポリイミドの構造，特長，製法，機能化，応用など  ●講師　東レ(株) 研究本部 理事 博士(工学) 　富川 真佐夫 氏

【講座の趣旨】 電子材料や耐熱性複合材料として大きな役割を果たしているポリイミドについて，基本的な合成法，作製法および物性を解説する。さらに，種々の物性制御のための分子・材料設計のポイントを，フィルムおよび成形材料や複合材料用途，あるいは低誘電率，低熱膨張，透明性などの機能発現を目指した材料設計について解説する。 【セミナープログラム】１．ポリイミドの概要，概況２．ポリイミドの機能化と分子設計　　2.1 透明，低屈折率ポリイミド　　2.2 低誘電率ポリイミド　　2.3 感光性ポリイミド　　2.4 液晶配向ポリイミド３．ポリイミドの用途　　3.1 半導体用材料　　3.2 半導体実装用材料，感光性材料　　3.3 光導波路　　3.4 液晶配向膜，分離膜　　3.5 低誘電率材料　　3.6 ビルドアップ基板，フレキシブルプリント回路基板 【質疑応答】

【１２：３０〜１３：４５】第２部 高耐熱性ポリイミドフィルムの特性とその応用展開   ●講師　東洋紡(株) コーポレート研究所 主幹 　前田 郷司 氏

【講座の趣旨】高耐熱性ポリイミドフィルムの基本特性を紹介し，高密度実装基板，高周波回路基板，ディスプレイ等への応用例について紹介する。 【セミナープログラム】 １．ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング　　1.1 高分子フィルム用材料　　1.2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス２．ポリイミドフィルム基板の寸法安定性　　2.1 ＣＴＥ：線膨張係数　　　2.2 高分子材料の熱特性と制御手法　　2.3 高分子の非可逆熱変形３．ポリイミドフィルム基板の表面特性　　3.1 高分子フィルムの表面制御４．耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用　　4.1 高密度実装基板　　4.2 高周波回路基板　　4.3 フレキシブルディスプレイ５．まとめ【質疑応答】

【１４：００〜１５：１５】第３部 ポリイミドとシリカの複合化による機能性向上とその応用について  ●講師　日本大学 理工学部 物質応用化学科 准教授 博士(工学) 　伊掛 浩輝 氏【講座の趣旨】高分子に無機物を直接分散させようとすると，双方の性質が大きく異なることから，均一分散化は非常に難しい。我々の研究グループでは，均一化を図るために，ハイブリッド化にシランカップリング剤を用いて相溶性を補ったところ，両者の混和性が改善され，透明性を保持したポリイミド/シリカハイブリッド材料が得られた。本セミナーでは，そのときの作製条件や得られたハイブリッドの材料特性について紹介する。 【セミナープログラム】１．有機/無機ハイブリッド材料の材料設計　　1.1 複合材料(コンポジット材料)とは　　1.2 ナノコンポジット化と複合効果　　1.3 ナノコンポジット化と光学特性 〜総論として〜２．複合化技術としてのゾル-ゲル法　　2.1 なぜ，ゾル-ゲル法なのか?　ゾル-ゲルの利点　　2.2 ゾル-ゲル法を用いた有機/無機ハイブリッド材料の調製法３．ポリイミド/シリカハイブリッド材料の作製　　3.1 ハイブリッド化に必要となる材料設計　　3.2 ハイブリッドの合成・成膜条件とキャラクタリゼーション　　3.3 シランカップリング処理によるシリカの微分散化　　3.4 ハイブリッドの光学的性質　　3.5 ハイブリッドの微細構造４．本報告のまとめ【質疑応答】

【１５：３０〜１６：４５】第４部 低伝送損失基板を実現する 低誘電・高接着ポリイミド樹脂   ●講師　荒川化学工業(株) 研究開発本部 ファイン・エレクトロニクス開発部 PIグループリーダー　 田崎 崇司 氏【講座の趣旨】当社が開発したポリイミド樹脂は低誘電特性，高接着を特徴としており，高周波基板向け素材として有用であると考えられる。今回，技術の概要と，当材料を使用したフレキシブル基板の伝送損失評価等について説明する。【セミナープログラム】１．開発背景　　1.1 プリント基板の技術トレンド(高周波対応)　　1.2 伝送損失とその改良方針について　　1.3 プリント基板材料（硬化性材料）の主要成分について２．ポリマー設計　　2.1 ポリイミドについて　　2.2 ポリマー設計方針(加工性改良)　　2.3 ポリマー設計方針(低誘電化)３．新規ポリイミド樹脂「PIAD」　　3.1 製品概要　　3.2 樹脂特性４．新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例　　4.1 低誘電カバーレイ，ボンディングシート　　4.2 低伝送損失FCCL　　4.3 平滑銅箔対応低誘電プライマー【質疑応答】