半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向

55,000 円(税込)

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開催日 10:30 ~ 16:30 
締めきりました
主催者 株式会社 技術情報協会
キーワード 半導体技術   電子デバイス・部品
開催エリア 全国
開催場所 Zoomを利用したLive配信※会場での講義は行いません。

★ハイブリッドボンディング、Co-package、SiP、TSVなど最近の半導体パッケージの研究動向と解説

セミナー講師

サクセスインターナショナル(株) 代表取締役社長 池永 和夫 氏

セミナー受講料

1名につき55,000円(消費税込・資料付き)〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

受講について

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セミナー趣旨

本講演では、パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV、ハイブリッドボンディング技術などを例に解説する。 本講演を受講することで、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

1.半導体パッケージとは 1.1 パッケージに求められる機能 1.2 パッケージの構造 1.3 パッケージの変遷 1.4 パッケージの種類

2.パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題 ○代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

3.パッケージの技術動向と課題 3.1 パッケージの電気特性と多ピンパッケージ 3.2 フリップチップ ボンディング 3.3 WLP(Wafer level Package) 3.4 FOWLP(Fan-Out Waer level Package 3.5 SiP(System in Package) 3.6 TSV(Through Silicon Via) 3.7 ハイブリッドボンディング 3.8 その他(Co-Packaged Optics)など