半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向

★ハイブリッドボンディング、Co-package、SiP、TSVなど最近の半導体パッケージの研究動向と解説

セミナー講師

サクセスインターナショナル（株）　代表取締役社長　池永 和夫 氏

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込・資料付き）〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

受講について

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セミナー趣旨

本講演では、パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV、ハイブリッドボンディング技術などを例に解説する。 本講演を受講することで、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

１．半導体パッケージとは　1.1 パッケージに求められる機能　1.2 パッケージの構造　1.3 パッケージの変遷　1.4 パッケージの種類

２．パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題　○代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

３．パッケージの技術動向と課題　3.1 パッケージの電気特性と多ピンパッケージ　3.2 フリップチップ ボンディング　3.3 WLP(Wafer level Package)　3.4 FOWLP（Fan-Out Waer level Package　3.5 SiP(System in Package)　3.6 TSV（Through Silicon Via）　3.7 ハイブリッドボンディング　3.8 その他（Co-Packaged Optics）など