半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

～多様化するトレンドの流れとそれに対する封止材の対応～

 パワーデバイス封止材における耐熱性、放熱特性、封止材全体への低温硬化…高周波用途での低誘電正接封止材の開発と高周波用途への対応…チップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現による封止材への要求 半導体封止材のトレンドをふまえながら、設計・開発・評価技術を解説 パワーデバイス用、チップレット、2.5Dパッケージ、ワイヤータイプパッケージ、 フリップチップタイプパッケージ、ウェハーレベルパッケージ、高周波向け低誘電封止材…基本的なパッケージ構造、封止法と樹脂設計、評価法へと展開

開催時間を　13:00～16:00　→　13:00～16:30　に変更しました

日時

【ライブ配信】 2024年9月24日（火）  13:00～16:30【アーカイブ配信】 2024年10月9日（水）  まで受付（視聴期間：10/9～10/23）  受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 

セミナー講師

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料37,400円( E-Mail案内登録価格 35,640円)　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

配布資料

• PDFテキスト(印刷可・編集不可)

セミナー趣旨

　現在の開発テーマの多くはCO2の削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。まずは再可能エネルギーの立ち上がりが待たれる訳であるが当面はパワーデバイスによる電力の効率的な利用が重要であるためSiCやGaNの採用が進み高耐熱や放熱性への対応がテーマとなっている。また自動車の自動運転や遠隔医療においては高速通信を目的とした高周波帯利用によって封止材の低誘電、熱伝導性などがテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。

受講対象・レベル

・半導体封止材の開発者・半導体封止材の営業担当・半導体業界の技術動向調査担当者

習得できる知識

・半導体封止材の市場動向・半導体封止材の技術動向・半導体封止材の要求項目と設計・半導体封止材の評価法

セミナープログラム