フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術
開催日 |
13:00 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 半導体技術 計測工学 電子材料 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | 【Live配信】オンライン配信セミナー |
■ナノスケールフォノン輸送と熱伝導■半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導■先端半導体デバイスの熱マネジメント■熱電変換材料・デバイス開発を応用例
受講可能な形式:【Live配信】のみ
半導体デバイスの高性能化・小型化により重要性が増す熱マネジメント技術やエネルギーハーベスティング。フォノン輸送と熱伝導、フォノンエンジニアリングを解説し、応用例として熱電変換と先端半導体の熱マネジメントを解説!
セミナー講師
東京大学生産技術研究所 教授 野村 政宏 氏<主なご経歴・研究内容・専門・ご活動・受賞など>2005年に東京大学大学院で博士(工学)を取得後、2010年東京大学生産技術研究所准教授、2022年同研究所教授を務める。半導体におけるナノスケールフォノン・熱輸送の物理と制御、先端半導体熱マネジメント、環境熱発電、ハイブリッド量子科学を専門とする。2017年に応用物理学会フォノンエンジニアリング研究会を設立し、委員長を務める。日本学術振興会賞、文部科学省若手科学者賞、ドイツ・イノベーションアワード・ゴットフリートワグネル賞、化合物半導体国際会議若手科学者賞など受賞17件。
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】1名申込みの場合:受講料( 定価:37,400円/E-mail案内登録価格 35,640円 )※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
セミナー趣旨
日本の半導体産業が再起動し、AIの急速な発展に伴い先端半導体の需要が高まる中、半導体デバイスの高性能化・小型化により熱マネジメントの重要性が増している。また、ゼロカーボン社会の実現に貢献するエネルギーハーベスティングにも大きな関心が集まっている。 ナノ構造を有する半導体材料・デバイス中の熱伝導は特殊であり、正確な熱伝導の理解とデバイスの熱設計を行うためには、弾道性などのナノスケール特有の輸送特性と界面熱輸送を正しく理解することが必須である。 本講義では、熱伝導をナノスケールフォノン輸送の観点から眺め、半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導を深く正しく理解するための基礎的な内容についてわかりやすく学習する。そして、これらの基礎知識が重要となる先端半導体デバイスの熱マネジメントと熱電変換材料・デバイス開発を応用例として紹介する。
習得できる知識
・ナノスケールにおけるフォノンおよび熱伝導の基礎知識・ナノ構造を用いた半導体における高度な熱伝導制御技術・ナノ構造を使った熱電変換材料とデバイスの設計指針・熱エネルギーハーベスティング応用の課題と展望・先端半導体デバイスにおける熱マネジメントの課題・先端半導体デバイスの放熱において重要となる物理