フレキシブル銅箔基板（FCCL）用高分子材料の最新研究開発動向と今後の展望 ～特許情報を踏まえて～

・FCCLで用いる高分子薄膜・フィルム技術、銅箔との密着性 ・特許動向を交えて解説

セミナー講師

 八角コンサルティンググループ 代表 AIPE認定 知財アナリスト・検索技術者検定1級　  八角 克夫 氏 技術士(化学部門)

■ご略歴1992年3月 東北大学大学院工学研究科博士課程前期修了（応用化学専攻）1992年4月 大手総合化学メーカー入社研究開発本部にてポリエチレン気相重合触媒の研究開発に従事／ポリエチレン開発部にて成形加工・試験・評価等に従事／1997年4月 研究開発本部にてクラスター分子を利用した触媒の研究／1998年4月 1年間、理化学研究所にて派遣研究2004年7月 知的財産部特許情報解析、知財戦略、事業戦略支援、知財教育、BtoBのブランド活動、テーマ発掘活動、MOTなどに従事（研究開発・ポリエチレン・ポリプロピレン・ポリブタジエン・ナイロンなどを担当)／知的財産推進グループのグループリーダーとして、全社の知財技術担当を統括／タイやヨーロッパにて知財指導経験を有する2019年2月 AIPE認定 知財アナリスト2019年5月 八角コンサルティンググループ開設2020年3月 検索技術者検定1級2021年6月 （一社）技術知財経営支援センター 副代表理事

セミナー受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名36,300円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。（開催1週前～前日までには送付致します）※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです→環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です→こちらをご確認ください

セミナー趣旨

  フレキシブル銅箔基板(FCCL)は、ポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルムなどの絶縁材料の片面または両面を積層した銅張膜です。近年の5G技術の進展など、電子技術の急速な発展により、FCCLはスマートフォンなどの高速通信を支える重要な材料であり、今後も増産が見込まれています。このような背景から、FCCL材料メーカーは、高分子フィルムと銅箔を組み合わせた独自のFCCL製品の開発に積極的に取り組んでいます。  本セミナーでは、FCCLの特許動向を踏まえ、FCCLで用いる高分子薄膜技術と銅箔との密着技術の解析結果などについて解説します。

受講対象・レベル

・高分子材料メーカー、高分子フィルム・薄膜メーカーの研究開発者・FCCLの研究開発者・本題材について、概況を調査している方　等

習得できる知識

・フレキシブル銅箔基板(FCCL)とそれに使われる高分子材料・フィルムの基礎知識・特許情報から読み解ける、上記の技術動向・課題・フレキシブル銅箔基板（FCCL）用高分子材料の今後の技術的課題と展望　等

セミナープログラム

1 FPC用FCCLの基礎知識　1-1 FPCのFCCL市場：その規模、今後の予測　1-2 FCCLの製法：工程ごとに　1-3 2層FCCLおよび3層FCCL：その差異と特徴・用途2 特許からみたFCCL用高分子フィルムの現状と課題　2-1 FCCLポリマーフィルム業界の特許動向　2-2 各メーカーの特許動向：各企業（プレイヤー）の戦略予測　2-3 FCCL用高分子フィルムとその特性　　・ポリイミド系樹脂　　・液晶ポリマー　　・フッ素樹脂系　　・その他のフィルム材料とその特性　2-4 特許から見えてくる業界の概況と技術的課題　　・業界全体の流れ　　・主要メーカーの課題と特徴　　・その他関連技術と課題3 特許からみたFCCL接合技術の開発動向　3-1 FCCL接合技術の基礎と要点　3-2 大手メーカー目線での銅箔接合技術　3-3 その他メーカーの銅箔接合技術4 今後の見通し　4-1 特許情報から読み取れること　4-2 講師の私見を交えて＜質疑応答＞