＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞高周波対応プリント配線板の現状・課題と新たな回路形成技術

■プリント配線板に関わるめっき技術、低損失回路形成に向けた新たな取り組み■■Beyond 5Gに向けたプリント配線板における課題とその対応■

★ 高周波対応プリント配線板、低粗度導体回路形成、3D成形体、ガラスへの回路形成へ！ 

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セミナー講師

渡邊 充広　氏　元・関東学院大学 総合研究推進機構 教授、材料・表面工学研究所 副所長（2023.3月まで）現在は企業への技術支援、コンサルティングに従事

【経歴】三十余年、企業にて各種プリント配線板、アンテナ、自動車部品等の開発、製造、品質保証を歴任。2015年５月、役員任期をもって退任退職。2015年10月より関東学院大学に所属　大学院教授、研究所副所長を務め2023年3月退職、現在に至る。

【研究内容・専門】表面処理、プリント配線板、回路形成技術、樹脂材料

【活動】学会理事、産業界への技術支援、他

【受賞】論文賞、技術賞、他

セミナー受講料

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49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】1名申込みの場合： 受講料 37,400円 (E-Mail案内登録価格 35,640円)※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

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配布資料

• PDFテキスト(印刷可・編集不可)

セミナー趣旨

習得できる知識

めっきの基礎知識、高周波プリント配線板の知識、平滑面への新たな回路形成技術など

セミナープログラム