5G/beyond5GおよびAI搭載CASE実現のための積層セラミックコンデンサ(MLCC)の小型化・大容量化・高信頼化技術と今後の展望

55,000 円(税込)

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開催日 10:30 ~ 16:30 
主催者 サイエンス&テクノロジー株式会社
キーワード 電子デバイス・部品   通信工学   AI(人工知能)
開催エリア 全国
開催場所 オンライン配信

BaTiO3、Ni微粒子、Ca、Sn、添加物の役割、Ni内部電極、外部電極、グリーンシート技術動向各種測定・評価法、薄膜用MLCCに求められる特性、自動車用コンデンサの要求性能 etc. 

MLCCの材料・製造プロセスから、低コスト・大容量・小型化や高温・高電圧対応などの高信頼性化など、Beyond 5G(6G) やEV用途に向けた要求特性の変化、AI搭載MLCCや最近のMLCC研究動向までを幅広く解説。 MLCC関連の材料開発者からユーザーまで お役立ていただける一講です。

 

日時

【Live配信】2024年11月27日(水)10:30~16:30【アーカイブ(見逃し)配信】視聴期間:11/28~12/4の7日間  受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

セミナー講師

防衛大学校 名誉教授 / 大阪公立大学 客員教授 工学博士 山本 孝 氏略歴 1980年京都大学大学院博士課程修了 1981年防衛大学校助手(電気工学教室) 1984年9月カルフォルニア大学・バ-クレ-校      ロ-レンツ・バ-クレ-研究所客員研究員 1987年防衛大学校講師(電気工学教室) 1988年防衛大学校助教授(電子工学科) 1994年防衛大学校教授(電気工学科) 1999年防衛大学校教授(通信工学科) 2014年防衛大学校定年退職、 2014年大阪府大客員研究員(2014年~) 2014年防衛大学校名誉教授 2014年大阪府大客員教授(2014年~) 2017年同志社大学非常勤講師(2017年~2019年) 2022年大阪公立大客員教授(2022年~) 
専門電子材料、通信材料、高周波材料、電波吸収体、電波シールド、強誘電体、圧電体,誘電体(MLCC) 

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】10月1日からの1名申込み: 受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 ) ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

セミナー趣旨

移動通信システムは, 世代を重ねる中で, 通信基盤から生活基盤へと進化してきた。  5Gは様々な業界で利用されている。生成AI(人工知能)が空前のブームである。同時にその次の技術であるBeyond 5G(6G) は, AIと一体化しサイバー空間を現実世界(フィジカル空間)との融合を目指している。これらの世界を実現するために,受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ-(MLCC) は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に, Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ(0.2×0.1mm)の実用化も始まっている。一方,生成AI(人工知能)サーバー向けに1608タイプ(1.6x0.8mm)の100μFの大容量MLCCの量産も発表された。自動車の将来技術 "CASE=自動運転・コネクテッド・シェアリング・電動化"に代表されるCASEがAIと連動して自動車業界全体の未来像を語る概念として話題を集めている。特にCASEの「E」の自動車のEV化が進み、高温・高電圧対応MLCCS “高信頼性” の需要が急増している。当講座ではNi内電MLCCの ”材料から始まって,これらの高積層技術,高信頼性技術”と更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。

セミナープログラム

1.移動通信システムの進化2.CASEとは3.生成AIとは,AI搭載CASEとは4.自動車用の電子機器の住み分け5.自動車用コンデンサの要求性能6.MLCCのサイズの変遷(民生用,AI用,車載用)MLCCの温度特性による住み分け(U2J,COG)7.コンデンサのDC電圧依存性 (Class1 vs Class2 MLCCの温度特性/DC特性/温度上昇)8.スマートホンに搭載される電子部品の個数,自動車に搭載されるMLCCの個数9.展望2023/ 2023村田の業績見通し, MLCCの小型化は更に進むか, AI搭載MLCC10.MLCCの世界ランキングと市場、MLCC事情,MLCCの世界ランキングが変わる.11.Ni-MLCCの商用化で IEEE Milestone賞を受賞12.MLCCをLCR等価回路で考えると、低ESLコンデンサの利用,Lキャンセルトランス13.Lキャンセルトランスで,ノイズ対策,近傍アンテナ間のノイズ対策14.MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史15.COG,NP0特性のCu内電MLCC16.MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化17.MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能18.Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向19.高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点20.BaTiO3の誘電率のサイズ効果21.小型・大容量化の課題,コアシェル構造の効用22.薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO323.微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2, アナターゼTiO2の合成法24.固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム25.水蒸気固相反応法、水を介してBaTiO3の低温反応、   水で加速する室温固相反応(BaTiO3),  Cold sintering は実用化できるか26.粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質27.微小ビーズ対応ミルによるナノ分散テクノロジー最前線28.分散技術, 分散質の種類と分散系,分散機構の概要29.MLCC分野におけるポリグリセリン誘導体の検討,MLCC用添加剤材30.MLCCへの適用,MLCC焼結体への効果31.BaTiO3ナノキューブの開発と適用,BTナノキューブ/グラフェン積層体のMLCC適用32.RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成33.分級,MLCCの内電Ni粒子に最も重要な技術34.Niナノ粒子の作り方(分級の役割)35.MLCCでもう一つ重要な要素,内部電極と外部電極26.高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、37.供材の効果(Ni電極と誘電体の線膨張係数差を如何に少なくする)38.2段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上39.Ni内部電極の成形メカニズム(膜断面の観察),Ni内部電極の連続性(カバーレッジ)   向上のメカニズム40.熱プラズマNi微粒子の合成,粒度分布,表面不活性,41.Ni電極への添加効果(Ni-Cr, Ni-Sn), Ni-Sn内電MLCCの特性42.Ni電極印刷法(グラビア印刷),プラズマ法、微粒子コーテイング法43.MLCC外部電極(高温対応)44.セラミックスコンデンサー(MLCC)の温度特性45.X8R規格のMLCC、(Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割46.X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果47.電圧印加で容量が増加するMLCCとは,PZT薄膜のキュリー点が600℃???   歪エンジニアリング、”Strain Engineering”48.導電性高分子コンデンサ,フィルムコンデンサ,シリコンキャパシター49.2022 Taiwan-Japan Passive Component Technology Symposium50.積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の信頼性51.BaTiO3の絶縁性52.絶縁破壊と絶縁劣化53.BaTiO3の絶縁性を上げるための添加物の役割54.置換サイトの基本は絶縁性,BaTiO3のどのサイトに入る, 置換サイトの同定法55.BaTiO3の高温電気伝導に与えるBa/Ti比,希土類効果56.MLCCの絶縁劣化メカニズム57.絶縁抵抗:時間,HALT結果58.コア・シェル構造の絶縁抵抗依存性59.Cu, Sn固溶Ni-MLCCの絶縁抵抗時間変化60.誘電体の導電メカニズムの分類61.薄膜,MLCCのリ―ク電流依存性62.ショットキー電流とプールフランケル電流63.Cu-MLCCとNi-MLCCの特性の違い64.ショットキー電流とプールフランケル電流(MLCC)65.劣化時のリーク電流の変化について66.酸素欠陥評価法:熱刺激電流67.交流インピーダンス・等価回路法による評価,MLCC, SOFCに適用68.圧電応答顕微鏡(PFM),接触共振-圧電応答顕微鏡(CR-PFM),KFM法による表面電位測定,69.酸素欠陥(熱刺激電流)による酸素欠陥の評価70.MLCCの絶縁抵抗劣化に及ぼすLa添加効果71.セラミック/内部電極界面,粒内,粒界を流れる電流,JE特性による分類72.最近のMLCC研究動向74.まとめ付記)現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション  □質疑応答□