半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の概要とCMP後洗浄の特徴～今後の動向

CMPの原理・装置構成などの基礎から入り、特に重要度の高いCMP後洗浄に焦点を当てCMP独特の洗浄課題と解決策をわかりやすく解説！ 

セミナー講師

 株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 技術マーケティング課    今井 正芳 氏

■ご略歴1985年　大日本スクリーン製造（現SCREENホールディングス）に入社、当初拡散炉の開発に従事。1989年　洗浄装置研究開発に異動し主に枚葉洗浄プロセス開発に従事。             一時、米国出向、Selete出向を経て、マーケティング部門に転向。2010年　荏原製作所に入社、主にCMPの後洗浄プロセス技術開発に従事。2022年からマーケティング部門に異動し、現在に至る。社外活動；2002～2006　SEAJウェーハプロセスWG　委員（委員長含む）2005～2009　STRJ　WG4（配線）　委員2017～　ADMETA委員（チュートリアル委員長含む）

セミナー受講料

1名36,300円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。お申込みは4営業日前までを推奨します。それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
• 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです→環境の確認についてこちらからご確認ください

セミナー趣旨

  電子媒体であるチップ構造は、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められております。半導体製造工程の一つであるCMP技術においては、微細化に伴う、平坦性、欠陥抑制は更なる厳しい値が求められており、新たな構造や材料の変化にも対応しなければなりません。今回の講演では、CMP装置の基本的な構造を述べ、特にCMP後の洗浄については一般の半導体洗浄との違い、CMP独特な洗浄課題と解決策などについてわかりやすく解説します。

受講対象・レベル

半導体関連の会社に入社されてから2～3年の若手技術者や新人（デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー、純水・薬液メーカー、分析機器メーカーなど）の方。半導体専攻の学生の方など

必要な予備知識

半導体の前工程プロセスを中心に話しますが、特に前工程の予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・半導体製造工程のCMP、洗浄の基礎知識・半導体製造工程のCMP、洗浄の基礎知識の最新動向・今後の配線工程の課題と展望など

セミナープログラム

1．はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場2．半導体製造におけるCMP工程の概説　1）CMP(Chemical Mechanical Polisher/Planarization)とは　2）CMPの研磨部の基本構成　　a）原理　　b）研磨ヘッドの種類と歴史　　c）エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴　　d）装置構成（研磨部、洗浄部、搬送部）3．半導体業界の洗浄工程について　1）工程数（Logic、NAND、DRAM）4．一般洗浄とCMP後の洗浄5．Cu洗浄と腐食6．今後のCMP後洗浄7．まとめ＜質疑応答＞

※途中、小休憩を挟みます。