三次元実装・集積化技術の基礎と応用

セミナー講師

福島 誉史 氏　　 東北大学大学院 工学研究科 機械機能創成専攻　准教授

【講師経歴】　2003年3月　横浜国立大学 工学研究科 博士後期課程 物質工学専攻修了。　学生時代、並行して 2001年から2003年 ㈱ピーアイ技術研究所 技術顧問 兼任。　2003年4月以降 東北大学大学院 工学研究科 バイオロボティクス専攻でポストドクター、助手・助教を経て、　2010年4月から　東北大学 未来科学技術共同研究センター(NICHe)で准教授　2015年4月より　東北大学大学院 工学研究科 機械機能創成専攻 准教授　現在に至る。　その他、2016年から2017年、および 2022年以降 米国 UCLAの CHIPS: Center for Heterogeneous Integrati- on and Performance ScalingでVisiting Faculty兼任。　2019年から東北大学大学院 医工学研究科 准教授 兼任。　2023年から熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 クロスアポイントメント教授 兼任。　研究分野は、先端半導体パッケージングやFlexible Hybrid Electronics (FHE)など

【活動】　2013年から国際会議 IEEE ECTCでInterconnectionsの委員を務める。　また、2018年からIEEE ESPのHeterogeneous Integration Roadmap (HIR)のKey contributorも務める。　現在 国際会議 ICEP、ICSJ、Admeta、3DICなどでも委員を務める。　IEEE Senior Member、IEEE EPS会員、エレクトロニクス実装学会 会員、応用物理学会 会員

セミナー受講料

44,000円（税込）＊ 資料付＊メルマガ登録者　39,600円（税込）＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

セミナー趣旨

半導体後工程から「中工程（なかこうてい）」に期待が集まる昨今の状況を鑑みて、「中工程」とは何か？ 先端の半導体パッケ ージングに必要とされる材料や装置等のものづくり技術を中心に、その技術詳細や動向を解説する。

受講対象・レベル

　先端半導体パッケージング従事者の中でも経験の浅い方・未経験の方、さらに勉強したい方、新たに半導体中工程分野に参画したい企業の方（技術の方に加えて、営業の方なども）、AI半導体に使われている半導体技術に興味がある方（学生も含む）

習得できる知識

　先端半導体パッケージング（＝半導体中工程技術）の動向と技術の詳細。　具体的には、FOWLP、CoWoS、2.xDアーキテクチュア、インターポーザ、チップレット、ヘテロジーニアスインテグレーション、3D-IC/TSV、ハイブリッド接合、 CtW(or DtW)/WtW、BSPDN、HBM、CIS、光電融合等。　半導体パッケージングの世界最大の国際会議 ECTCとはどんな学会なのかも紹介します。

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1.　先端半導体パッケージの研究開発動向のイントロ:　Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)と Chip-on-Wafer- on-Substrate (CoWoS)からチップレット、2.xDアーキテクチャ、ハイブリッド接合への展開を中心に。　1.1　2.xDアーキテクチャ」と3D-IC／チップレットのアプリケーション　　1.1.1　2.5Dシリコンインターポーザ　　1.1.2　2.3D有機RDLインターポーザ　　1.1.3　Siブリッジ　　1.1.4　ガラスインターポーザ　　1.1.5　ガラスコア基板　　1.1.6　三次元イメージセンサ　　1.1.7　三次元 DRAM（HBM: High-Bandwidth Memory）　　1.1.8　三次元マイクロプロセッサ (3D V-Cache)　　2.　3D-IC／チップレット　2.1　3D-ICの概要と歴史　2.2　3D-ICの分類　2.3　TSV形成技術　2.4　ウエハ薄化技術　2.5　テンポラリー接着技術　2.6　チップ／ウエハ接合技術　　2.6.1　マイクロバンプ接合とアンダーフィル　　2.6.2　SiO2-SiO2 直接接合　　2.6.3　Cu-Cuハイブリッド接合　　　2.6.3.1　材料・プロセスに対する課題と要求　　　2.6.3.2　国際会議 ECTCから代表的な論文を紹介　2.7　“3.5D”パッケージとは　2.8　裏面電源供給(BSPDN: Backside Power Delivery Networks)　2.9　Co-Packaged Optics (COP) 光電融合　　3. おわりに