セラミックグリーンシート成形技術の総合知識

55,000 円(税込)

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開催日 10:30 ~ 16:30 
主催者 サイエンス&テクノロジー株式会社
キーワード 無機材料   電子材料   電子デバイス・部品
開催エリア 全国
開催場所 Zoomを利用したオンライン講座

~主に積層部品用途として~

■セラミックグリーンシート成形技術の基礎と実際 ■さらなる小型化、大容量化、製品化、量産化を実現するために■前工程、成形工程、後工程、周辺技術、特許情報、設備メーカ、サプライヤー…■バインダー・可塑剤の選定、脱泡、粘度調整、スラリーの乾燥・管理、導電ペーストの選定、印刷スクリーン・スキージの選定・管理… その工程の多くがブラックボックス化しているセラミックスシート(グリーンシート)の成形技術を講師の経験をふまえて解説!

 

日時

【ライブ配信】 2024年11月26日(火)  10:30~16:30【アーカイブ配信】 2024年12月11日(水)  まで受付(視聴期間:12/11~12/24)  受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

セミナー講師

栗原光技術士事務所 代表 技術士(化学部門・総合技術監理部門) 栗原 光一郎 氏※元日立金属(株)略歴1984年北海道大学大学院理学研究科化学第二専攻修士課程修了後、日立金属(株)入社。 主にセラミック積層電子部品のプロセス開発~量産を担当。 1999年プロセス開発担当した「デュアルバンド携帯電話機用アンテナスイッチモジュール」にて日刊工業新聞十大新製品賞を受賞。 2007年特許「ガラスセラミックス複合基板」で発明協会中国経済産業局長賞を受賞。 同年より知的財産担当。2018年末栗原光技術士事務所を開業。

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】1名様での申込み: 受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 ) ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

セミナー趣旨

講師自身の新規セラミック積層部品のプロセス開発~量産化の経験に基づいた内容です。多くの失敗経験を踏まえて、なるべく回り道をせず製品化・量産化のためのセラミックグリーンシート成形技術の基礎と実際を学べます。

受講対象・レベル

・積層部品用のセラミックグリーンシート成形技術に取り組んでいる方、取り組もうとしている方。・早期にプロセス開発、量産化を進めたい方。

習得できる知識

関連する前工程・後工程を含めて、セラミックグリーンシート成形技術の基礎と実際が、周辺技術を含めて習得できます。

セミナープログラム

1.シート成形前工程 1.1 素原料紛混合  1.1.1 素原料紛の選定  1.1.2 ボールミル湿式混合 1.2 素原料スラリーの乾燥 1.3 仮焼 1.4 ボールミル湿式粉砕 1.5 分散  1.5.1 設備・条件  1.5.2 バインダー選定  1.5.3 可塑剤選定 1.6 脱泡(粘度調整)2.シート成形工程 2.1 バインダー量・可塑剤量適正化 2.2 シート密度・空隙率 2.3 スラリーの管理 2.4 シート成形機  2.4.1 ダム構造  2.4.2 スラリー液面制御  2.4.3 スラリー性状  2.4.4 乾燥ゾーン  2.4.5 キャリアフィルム3.シート成形後工程 3.1 ビアホール形成 3.2 内部配線印刷  3.2.1 導電ペーストの選定  3.2.2 耐シートアタック性  3.2.3 印刷スクリーンの仕様選定・管理  3.2.4 スキージの選定・管理 3.3 積層・圧着  3.3.1 積層位置合わせ手段  3.3.2 圧着条件 3.4 切断 3.5 焼成  3.5.1 温度プロファイル 3.6 端子電極形成4.周辺技術 4.1 クリーン環境  4.1.1 クリーン度  4.1.2 温度・湿度 4.2 解析・評価技術  4.2.1 表面分析   4.2.1.1 SEM/EDX   4.2.1.2 EPMA  4.2.2 マイクロフォーカスX線透視装置  4.2.3 超音波探傷/超音波イメージング装置5.特許出願の推進 5.1 利用関係 5.2 「製造方法」の出願例 5.3 「もの」の出願例 5.4 「製造設備」の出願例6.まとめ (備考 主な設備メーカ、サプライヤー)質疑応答