半導体洗浄のクリーン化技術のノウハウ

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。

セミナー講師

アドヒージョン（株）代表取締役社長国立大学法人　長岡技術科学大学　名誉教授博士（工学）河合 晃　氏会社ホームページ：http://www.adhesion.co.jp/【略歴】三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、スーパークリーンルーム内で、製品開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、高精度な電子デバイス技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイス、クリーン化技術などの先端分野の研究を実施してきた。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、技術コンサルティング会社として、アドヒージョン（株）代表取締役社長を務める。著書39件、原著論文166報、国際学会124件、国内学会212件、特許多数、受賞多数、講演会270回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績350件以上。

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

　半導体デバイスは現在の科学および産業に多大な貢献をしています。また、その高機能化の進歩は極めて速く、多くの基盤技術が創生されています。その中でも、半導体基板のクリーン化技術は、製品歩留まりに直結しているため、重要なキーテクノロジーの１つとして位置づけられています。本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説します。特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説します。本講座を通じて、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。

受講対象・レベル

電子デバイスおよびクリーン化に関わる技術者

習得できる知識

半導体デバイス製造におけるクリーン化技術の基礎、および製品の歩留まり向上や品質改善および技術開発における基盤技術を習得できます。また、製造プロセスや装置機構により、クリーン化を促進できるとともに、各種ノウハウを習得できます。

セミナープログラム

１．洗浄技術と半導体デバイス　　1-1　基本洗浄方式（ウェット、ドライ、物理除去）　　1-2　半導体デバイス構造と洗浄技術（半導体／絶縁層）　　1-3　歩留まりと欠陥（致命欠陥とは、Open/Short試験）２．洗浄の基本メカニズム（付着・脱離）　　2-1　相互作用因子（粒子間の引力とは、Hamaker定数、Derjaguin近似）　　2-2　ファイン粒子の性質（Hertz理論、JKR理論、DMT理論、液架橋力）　　2-3　DPAT技術（AFMによる剥離力の直接測定）　　2-4　液体ラプラス力（液膜による凝集力、表面張力、毛管凝縮）　　2-5　溶液中の粒子付着と除去（DLVO理論）　　2-6　ゼータ電位と分散凝集制御（溶液中の帯電、上昇沈降速度、粒径分布）　　2-7　表面エネルギーと洗浄（分散・極性成分、付着エネルギーWa解析）　　2-8　界面への洗浄液の浸透機構（拡張濡れエネルギーS、円モデル、気泡制御）３．有効な付着物の除去方法とは？（徹底的に除去するには）　　3-1　超純水（機能水、帯電防止、腐食防止）　　3-2　RCA洗浄（重金属除去、酸化還元電位）　　3-3　金属イオンの腐食溶解（ポテンシャル－ｐH電位図）　　3-4　溶解除去（溶解度パラメータ、SP値、HSP値）　　3-5　マイクロ気泡の脱離（溶存酸素、低表面張力液体による除去）　　3-6　超音波洗浄（異物除去、再付着防止）　　3-7　乾燥痕対策（液内対流、ＩＰＡ・スピン乾燥）　　3-8　プラズマ処理（電子温度、有機物分解と物理スパッタ）　　3-9　ブラシスクラバー（機械的除去）　　3-10 エッジバックリンスEBR（ウェハ裏面と端面の洗浄技術）４．効率的なクリーン化技術とは（クリーンルーム運営）　　4-1　花粉、PM2.5、バクテリア、マイクロビーズ（永久浮遊性塵埃）　　4-2　フィルター技術（フィルタリングの基礎、無塵紙）　　4-3　単分子有機汚染（保管中のクリーンネスとは）　　4-4　パーティクルカウンター（気中浮遊粒子）　　4-5　動線のコントロール（安全性と作業の効率化）５．質疑応答　（日頃の疑問、トラブル、解析・技術開発相談に個別に応じます）６．参考資料　　表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）

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