5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

55,000 円(税込)

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開催日 10:30 ~ 16:30 
主催者 サイエンス&テクノロジー株式会社
キーワード 電子デバイス・部品   電子材料   高分子・樹脂材料
開催エリア 全国
開催場所 Zoomを利用したオンライン講座

~ LCP-FCCLとその発展 ~

■FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発 ■実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向 ■高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、■低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向

 

日時

ライブ配信】 2024年12月18日(水)  10:30~16:30【アーカイブ配信】 2025年1月7日(火)  まで受付(視聴期間:1/7~1/21)  受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

セミナー講師

FMテック 代表 大幡 裕之 氏※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)

略歴1980年 富士写真フイルム(株) 入社2013年 富士フイルム(株)退社2013年 畠山技術士事務所設立現在に至る。

特許・特許2670864(銀塩写真フィルム用アンダーコート、1989.9.18出願)・特許2869597(銀塩写真フィルム用新規バックコート、1991.10.31出願)・特許3652803(熱現像型医療レントゲンフィルム、1996.8.16出願)・特許5606849(新規太陽電池用シート、2010.9.24出願)をはじめ権利化特許77件。

セミナー受講料

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 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 ) ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

セミナー趣旨

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われていLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

受講対象・レベル

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

習得できる知識

・FPC基材に求められる基本特性・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由・LCP多層化の要素技術・LCPフィルム加工時の留意点・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

セミナープログラム

1.自己紹介 1-1 経歴 1-2 開発実績2.FPCの基本 2-1 FPCとは 2-2 一般的なFPCの構成材料 2-3 一般的なFPCの層構造 2-4 FPC基材の要求特性3.LCP-FPC 3-1 LCP(液晶ポリマー)とは? 3-2 LCPの特徴 3-3 LCPの主な用途 3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史 3-5 LCP-多層FPCの積層構造 3-6 LCP-FPCの高周波特性4.LCPフィルム/FCCL 4-1 LCPフィルムの製法 4-2 LCPーFCCLの製造装置 4-3 既存LCP基材の課題5.なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる? 5-1 CTE制御の重要性 5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか 5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件6.LCP多層FPC形成の要素技術 6-1 表面処理 6-2 電極埋め込み 6-3 加水分解対策 6-4 多層化プレスの方法(プレスプロファイルと副資材)7.オールLCP多層基板 7-1 LCP高多層基板に発生する問題点8.さらなる低誘電材料とFPCの開発 8-1 背景 8-2 現状 8-3 LCP低誘電化の限界 8-4 さらなる低誘電化基材の方向性 8-5 複合化する材料の候補 8-6 複合化方法案 8-7 破砕型LCP微細繊維 8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム 8-9 ウエブ形成方法 8-10 低誘電材料とのハイブリッド化 8-11 LCP多孔体 8-12 リジッド基板 8-13 基板の多孔化 8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方まとめ質疑応答