シリカ微粒子の基礎（分類・製法・特性と評価）とポリマーへの配合・複合化技術
| 開催日 | 13:00 ～ 16:30 |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 化学反応・プロセス 無機材料 複合材料・界面技術 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | Zoomを利用したオンライン講座 |
●シリカ微粒子・フィラーについて、製法から学んで効果的な活用に繋げる！●光学材料・半導体関連材料を事例に、現場で使えるポリマーへの配合・複合化技術の知識を解説します。
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
セミナー講師
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏【略歴】1974年 大阪大学工学部卒業1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事2001年 有限会社アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介 半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている【珪素化学品・シリカの開発経験】東燃化学在籍時代、硅素化学品の開発に従事、東燃化学とユニカーの合弁会社である日本ユニカーへの支援などを行う。シリカに関しては、各種の半導体用製品（封止材料用充填剤全種、ＣＭＰ用研磨剤等）の開発に従事している。硅素化学品（シリコーン、シリカ等）の応用に関しては、国内外複数社に技術協力している。シリカ含有エポキシ樹脂組成物・シリコーンゲル組成物などの硅素化学品に関する特許も多数。
セミナー受講料
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49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
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テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合： 受講料 37,400円(E-Mail案内登録価格 35,640円) ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可)
セミナー趣旨
シリカ微粒子は、さまざまな素材と複合化することで機能性を付与できるため、多様な応用展開が進んでいる。これを実現するためには、シリカ微粒子の基本（種類、製法、特性など）と応用（表面処理、分散・複合化など）についての知識を習得し、適切かつ有効に活用することが求められる。一方で、シリカ微粒子に関する誤った情報や解釈が散見される（例；理想的分散時の特性は表記、実際の凝集状態などは触れない等）。シリカの開発は長い歴史を持つが、開拓経験を有する専門家の数が減少していることが技術の伝承不足につながっていると考えられる。そこで今回、シリカ微粒子のポリマーへの配合・複合化をテーマに、基本的な理解から応用技術までを正確かつ分かりやすく解説する。また、具体的な応用例として光学・半導体関連分野における配合・分散・複合化技術を紹介する。これらの技術情報をシリカ微粒子活用の一助として頂ければ幸いである。
受講対象・レベル
・シリカ微粒子の製造を考えている方・シリカ微粒子と樹脂類の複合化を検討されている方
習得できる知識
・シリカ微粒子の一般知識（原料、製法、特性など）・シリカ微粒子の製品状態（凝集など）と注意点（取扱方法など）・シリカ微粒子の応用知識（混合・変性による複合化など）・シリカ微粒子の用途展開（光学分野・半導体分野など）
セミナープログラム
１．シリカの分類 1.1 原料；天然品（硅石類），水ガラス精製品，化学品（シリコン類） 1.2 種類； 粉体/懸濁体， 凝集状態（塊・鎖），寸法領域（μm，nm）２．シリカ微粒子の製法 2.1 製品形態； 粉体/懸濁体 2.2 粉体製品； 結晶，熔融，溶射，焼成，煙霧，水ガラス精製 2.3 懸濁体 ； コロイダルシリカ，湿式粉砕シリカ３．シリカ微粒子の特性とその試験方法 3.1 一般特性 3.2 試験方法 3.3 粉体特性；粒度分布・密度など４．シリカ微粒子の表面処理 4.1 表面処理の目的 4.2 シリカ微粒子の表面状態 4.3 処理方法と機能性付与（密着性・撥水性など）５．シリカ微粒子の分散技術 5.1 凝集 5.2 分散と粉砕 5.3 分散方法と分散性の評価方法６．ポリマーとの複合化技術 6.1 複合化の目的 6.2 複合化方法（物理混合・化学変性） 6.3 評価方法７．複合化技術例 7.1 光学関連用途；光学特性調整（散乱・屈折など） 7.2 半導体関連用途；ACF絶縁材料、封止材料（熱膨張率調整など）□ 質疑応答 □