先端半導体パッケージング技術の徹底解説MCM/SiP、FOWLPから2.xD～3D、Chip-let/3D-ICの現状と課題～日本の半導体産業復活に期待される実装技術～

現在の最先端技術の取り組みを認識し、10年後に何が求められるかについて考えるための情報を共有します。

セミナー講師

 NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表　  西田 秀行 氏

■ご略歴日本アイビーエム（株）にて、サーキットパッケージング（プリント基板）、フリップチップ、半導体実装技術・製品開発、液晶パネル実装技術・製品開発に従事、退社後、2年間、韓国Samsung電機に転籍、微細Bump形成技術課発等に従事後独立、実装技術関連のコンサルティングを主要業務として現在に至る。■ご専門半導体実装技術、接合技術、フリップチップ■本テーマ関連学協会でのご活動エレクトロニクス実装学会(JIEP) 常任理事（過去2年間）　関西支部アドバイザー、電子部品実装/部品内蔵実装/カーエレクトロニクス/システムインテグレーション/3DIC-CHIPLET 技術委員会/研究会委員、ICEP2009国際実装学会大会委員長、IMPAS会員、スマートプロセス学会会員、CNET会員

セミナー受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。お申込みは4営業日前までを推奨します。それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
• 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです→環境の確認についてこちらからご確認ください

セミナー趣旨

  5Gから6Gへ、DXの加速、AI時代の到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。実装技術の変遷、5G～6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPやCoWoS, 2.XDなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。ムーアの法則、半導体の微細化による性能向上の限界が危惧されている中で、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC（High Performance　Computing）やAI対応のソリューションとして注目を集めている、CHIPLET/Multi-Die Solutionについて、その現状と課題を考察する。System Integrationの本命はSoC(ワンチップ化)か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-letの採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら課題について検討する。6G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国（日本）の取り組みに焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。

受講対象・レベル

本テーマに関心のあるIDM/Foundry/OSAT/EMS/ODM、装置メーカー、材料メーカー、研究開発機関、アカデミア関連の方、研究開発・製造、リサーチ、企画、営業担当業務ご担当者

セミナープログラム

1. 背景　　　（1） 5Gの到来、Beyond5Gから6Gを目指して　　　（2） 情報量の増大、データ爆発、ZettaからYottaへ　　　（3） More Moore か More than Mooreか2. エレクトロニクス業界の現状　　　（1） 実装技術の変遷と現状　　　（2） System Integration、MCM、SiPとは　　　（3） 業界の現状、水平分業化の加速3. 新しい実装技術の潮流、現状と課題、各社の事例　　　（1） Flip Chip/Wire Bonding Package　　　（2） Fan-Out Package　　　（3） Embedded Technology　　　（4） 2.1/2.3/2.5/3D Package　　　（5） 5Gが求める実装技術4. 『チップレット』への取り組み　　　（1） CHIPLETとは　　　（2） ダイの小形化とチップレットの効果5. 事例にみるマルチダイ・ソリューションの現状　　　（1） Intel　　　（2） TSMC　　　（3） Samsung　　　（4） Rapidus　　　（5） AMD　　　（6） Others（Huawei、Baidu、Fujitsu）6. マルチダイ・ソリューション/チップレットの課題　　　（1） どのように付けるか（Inter-connection）　　　　（2） どのように繋ぐか（Wiring/Net-working）　　　（3） 実用・量産（アッセンブリなど）のための課題は7. 我が国半導体産業の復活を目指して　　　（1） 日本の『半導体/デジタル戦略』と取り組み　　　（2） 産官学の協業、コンソーシアム活動の現状　　　（3） 海外企業/研究機関との協業8. まとめ