フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム／ガラスと銅箔の接合技術

～ポリイミド（PI）、液晶ポリマー（LCP）、フッ素樹脂（PTFE）およびガラスの技術動向と将来展望～

☆FPCの主要材料であるFCCL（フレキシブル銅張積層板）のベース基材と銅箔の直接接着プロセスを詳しく解説！

※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

セミナー講師

【第1部】MirasoLab　代表　竹田 諭司　氏◆専門：　技術の専門は、ディスプレイ（OLED、量子ドット、micro-LED）、エレクトロニクス（センサ、光学部材、MEMS、半導体ガラス、 蓄電池）、通信（高周波部材、フォトニクス）、再エネ（太陽光、太陽熱、SOFC）、ガラス（自動車Window、TFT＆スマホ、ガラスウエハ、ミラー、micro流路）・樹脂（スーパーエンプラ系）・生体（細胞培養＆イメージング）等の素材/材料表面研究（薄膜&表面改質技術、撥水＆親水）、接着/接合技術など。ビジネスの専門は、新規事業創出マネージメント、アントレプレナーシップ◆略歴：　旭硝子株式会社入社（現AGC）。中央研究所にて複数の新商品・新技術開発に従事。2002年より米国留学、新材料・新プロセス開発に従事。2007年よりエレクトロニクス＆エネルギー事業部門の新規事業プロジェクトリーダー、複数の新ビジネスの企画・立ち上げ・事業化に従事。2017年9月旭硝子を退職。同年10月MirasoLab（ミラソ・ラボ）創立、代表就任。◆その他の活動・役職など：　日本セラミックス協会 ガラス部会 役員（2004〜2007年）、国際ガラス委員会技術委員（International Commission on Glass、 Technical Committee 19、2000〜2007年）、国立研究開発法人 物質・材料研究機構 企業連携コーディネーター（2023～2024年1月）、東工大横浜ベンチャープラザ インキュベーションマネージャ（2020～2021年）、横浜企業経営支援財団 技術アドバイザー＆コーディネーター（2018～2022年3月）、東京都大田区産業振興協会ビジネスサポータ（2018～2020年3月）

【第2部】（国研）産業技術総合研究所　電子光基礎技術研究部門　副研究部門長　理学博士　中村 挙子　氏◆専門：　表面化学修飾・有機光化学・炭素材料・ポリマー材料・有機化学◆略歴：　1993年　東京都立大学大学院理学研究科化学専攻博士課程修了，理学博士　1993年　通産省工業技術院物質工学工業技術研究所入所　2001年　独立行政法人産業技術総合研究所に改組　2011年　フラウンホーファー研究機構応用固体物理研究所　客員研究員　2016年　(国研)産業技術総合研究所　先進コーティング技術研究センター　上級主任研究員　2020年　同　先進コーティング技術研究センター　研究チーム長　2022年　同　デバイス技術研究部門　研究グループ長　2023年　同　デバイス技術研究部門　総括研究主幹　2024年　同　電子光基礎技術研究部門　副研究部門長　◆その他の活動・役職等：　(一社)ニューダイヤモンドフォーラム理事（会長）　(一社)表面技術協会　学術委員

【第3部】（株）電子技研　開発部　部長　執行役員　古川 勝紀　氏◆専門：　化合物半導体デバイス、解析及び分析技術、表面改質及び接着接合技術◆略歴：　1981年3月　大阪府立大学大学院　工学研究科　修了　1981年4月　シャープ(株)　入社　1917年2月　シャープ(株)　退社　同年2月　（株）電子技研　入社　現在に至る

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合44,000円、　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

【第1部】PCB基板 (Rigid & Flexible) 製造において、導体である銅 (Cu)と絶縁基板材料との接着・接合は極めて重要である。特に、高周波を用いる高速・大容量通信5G／6Gにおいては、基板材料がより低誘電率・低誘電正接な材料へ変更になり、かつ、高周波領域では導体損失が大きくなることから低粗度界面で従来同等以上の高い密着力実現が必須となっており、Cuと基板材料（例えば、フッ素樹脂, 液晶ポリマー, モディファイドポリイミドなど）との異種材料接着・接合技術が重要となっている。また、PCB基板と半導体チップとを接続するICサブストレートコア材料においても、従来の樹脂ベース材料からガラスへ切り替える検討が急速に進んでおり、Cuとガラス基板との異種材料接着・接合技術が重要となっている。本講演では、高速・大容量通信の最新市場動向について述べ、続いて、絶縁材料である樹脂およびガラスとCuとの接着・接合技術の動向について具体的事例をあげながら分かり易く解説する。【第2部】近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能性を付与する表面改質技術が注目されている。本講演では、紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いた各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。【第3部】B5G/6Gでは、低誘電樹脂への投錨効果や接着剤に用いず銅めっきや銅箔との密着性を確保する技術が、次世代半導体パッケージでは、ガラス基板が検討されているが、ガラスへの直接銅めっき、フイルムとの直接接着技術が確立できていない。電子技研では、減圧プラズマを用いた表面改質により基材表面に強固に結合した官能基（-NH基）を形成することにより、ガラス及び低誘電樹脂への直接銅めっき、および樹脂を直接接着する技術を開発した。本講演では、本表面改質の原理から実例及び信頼性までを解説するとともに、ガラス基板に関しては、熱膨張係数差に起因するCu/ガラス基板の信頼性低下防止のための無機バッファを用いた取り組みも紹介する。

受講対象・レベル

・FPC、FCCLおよびその基板材料や接着接合に関わる研究者・開発者・技術者・フイルム・素材メーカー、メッキ成形加工メーカー、基板作製メーカの研究開発・生産製造に携わる方・本テーマに関連する新製品開発、新規事業開拓、先端技術開発、製品企画にご興味のある方

習得できる知識

【第1部】・5G/6G通信の市場動向・基板材料の動向・Cuと樹脂＆ガラスとの接着・接合技術の概要【第2部】・表面高機能化技術の動向・紫外光による表面改質技術 ・表面化学修飾材料のキャラクタリゼーション手法【第3部】・プラズマの基礎及び表面改質の基礎知識・表面・界面の評価技術及び実際・表面改質の現状及びプリント基板、パッケージ基板への応用事例

セミナープログラム

-----【第1部】10：30～12：00-----「エレクトロニクス分野における導体（Cu）と絶縁材料（樹脂＆ガラス）との異種材料接着・接合技術」

１．高速・大容量通信5G/6Gの市場動向２．高周波帯における低伝送損失基板材料の動向　　・モディファイドポリイミド　　・液晶ポリマー　　・フッ素樹脂　　・環状オレフィンポリマー、など３．Cuと樹脂＆ガラスとの接着・接合　3-1．異種材料界面における接着・接合技術　3-2．求められる界面粗度と接着力　3-3．ガラスコアの市場動向とガラス加工の現状　　　～穴あけ・メタライズ～４．まとめ≪質疑応答≫-----【第2部】13：00～14：30 -----「光表面化学修飾技術による表面高機能性付与および異種材料接合への展開」

1. 表面化学修飾技術の動向　・各種表面化学修飾技術　・光化学反応による表面化学修飾技術2. 酸素官能基化技術　・親水性　・低摩擦性3. 硫黄官能基化技術　・自己組織化反応による金属固定　・生体分子固定4. 窒素官能基化技術　・親水性　・金属ナノ粒子固定5. フッ素フリー撥水化技術　・各種ポリマー材料　・環境対応6. 異種材料接合技術への適用事例紹介　・樹脂／銅接合　・液晶ポリマー・ポリイミド・フッ素樹脂≪質疑応答≫-----【第3部】14：45～16：15-----「B5G/次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質による直接銅めっき及び直接接着技術」―ガラス基板への展開も―

１．（株）電子技研の会社紹介２．技術課題３．プラズマを用いた表面改質による接着原理および状態評価４．表面改質を用いた直接めっき、直接接着技術原理５．表面改質を用いた直接めっき　5-1 低誘電率樹脂（フッ素、LCP、PPE)への直接銅めっき　5-2 ビア、スルーホールへの高密着直接銅めっき６．表面改質を用いた接着剤レス直接接着技術　6-1 低誘電率樹脂と金属（Cu)、低誘電率樹脂との直接接着　6-2 直接接着の応用　6-3 コア材（PI、LCP）を用いた多層膜の直接接着７．ガラス基板への展開（パッケージ基板対応）　7-1 ガラスへの直接銅めっき　7‐2 ガラスと樹脂の直接接着８．封止樹脂・接着剤の接着強度改善技術　8-1 接着剤の接着強度改善（Cu/エポキシ系接着剤）　8‐2 異種材料の密着（金、セラミックスとシリコーン接着剤の密着強度up）　8-3 高耐熱封止樹脂の密着性改善９．応用技術（粉体材料への応用）≪質疑応答≫

スケジュール：10：30～12：00　第1部12：00～13：00　昼食休憩13：00～14：30　第2部14：30～14：45　休憩14：45～16：15　第3部※進行上、多少前後する可能性がございます。※ご質問はチャットか音声でお受けします。

キーワード：FCCL,FPC,フレキシブル,プリント,基板,配線板,ポリマー,セミナー,講座,研修