半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤と分析・特性評価法および技術動向

セミナー趣旨

習得できる知識

・半導体封止材用エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型のフィラー充填量に影響を及ぼす溶融粘度、アルミ配線腐食性に影響を及ぼす不純物塩素イオン濃度などの樹脂特性、信頼性に影響する線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、はんだ耐熱性に影響する吸水率などの硬化物特性に関する知識、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型のLED封止材用として必要な耐熱変色性などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
・半導体封止材用硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂の溶融粘度などの樹脂特性、線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
・半導体封止材用硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン(TPP)、3級アミン(HD)およびイミダゾール(HDI)を用いた硬化物の信頼性に影響を及ぼすTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に関する知識が得られる。
・半導体封止材用改質剤として、スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン－インデン樹脂を配合した硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローに関する知識が得られる。
・その他、分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法に関する知識、フィラーの高充填によるV-0難燃性付与の方法に関する知識、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定に関する知識、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識が習得できる。
・さらに、半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。

セミナープログラム

セミナー講師

横山技術事務所 代表　横山 直樹　氏
＜専門＞
材料化学、化学工学、品質管理、環境・エネルギー
＜受賞歴＞
・日本接着学会論文賞（2006）；半導体封止材料用エポキシ樹脂
・Excellent Poster Award on 2nd Asian Conference of Adhesion in Beijing（2007）；フレキシブルプリント基板接着剤用エポキシ樹脂

セミナー受講料

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受講について

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配布資料

• PDFテキスト(印刷可・編集不可)