セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 ＜半導体製造技術“後工程”：2日間オンラインセミナー2日目＞半導体製造ラインへの新商品導入と各工程技術（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールドパッケージ等）、および市場・顧客対応編
開催日 12:30 ～ 16:30
開催場所 お好きな場所で受講が可能