セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 先端半導体パッケージング技術の徹底解説MCM/SiP、FOWLPから2.xD～3D、Chip-let/3D-ICの現状と課題～日本の半導体産業復活に期待される実装技術～
開催日 10:30 ～ 16:30
開催場所 お好きな場所で受講が可能