初心者のための「半導体のＡＢＣ」講座　［総合コース］

商品説明

学習のねらい

この講座は新人技術者でこれから半導体の開発設計／製造に携る方や、半導体製品の販売に携る営業の方のための入門講座です。
理論・原理の説明は最小限にとどめ、半導体を理解するために必要な知識を、重要なポイントのみに絞ってやさしく解説してありますので、無理なく学習できる構成になっています。　総合コースまたはデバイスコース→プロセスコースと続けて受講すると、一連の流れをトータルに学習できるので、半導体について幅広く理解できます。

学習期間：6 か月

「開講は毎月1日です。希望開講月の前月20日までにお申し込みください。」

対象者・レベル

●半導体について初めて学習をする方。
●これから半導体設計・開発および製造に携る方。
●半導体製品の販売に携る営業の方。
●高校卒業程度の数学・物理・化学の知識のある方。

動作環境

テストは全てWebを活用しますので、 受講にはインターネット環境が必要となります。
●パソコンOSとブラウザ：
OS(Windows® ):Windows 10
OS( Mac® ): Mac OSX 10.12.6以上
ブラウザ(Windows® ):Edge 最新版、Firefox 最新版、Chrome 最新版
ブラウザ( Mac® ): Safari 最新版、Chrome 最新版

●スマートフォン／タブレット：
推奨しておりません。

内容紹介

1. 半導体物性の基礎
本分冊では、まず半導体デバイスの基礎となっている半導体物性の基礎的な事柄を学びます。

・半導体の結晶構造及び電子・正孔の概念
・半導体のエネルギー帯構造
・半導体の電気的特性
・半導体の光学的特性

2. 半導体ダイオード及び光デバイス
本分冊では、半導体デバイスすべての基礎となるダイオードの構造、動作原理などを学習します。

・半導体ダイオード
・半導体発光ダイオード
・半導体レーザー
・その他の光半導体素子

3. 半導体トランジスタ及び集積回路の基礎
本分冊では、半導体デバイスの中で最も中心的なトランジスタについて学習します。

・バイポーラ・トランジスタ
・MOSトランジスタ
・集積回路の基礎1：基本論理集積回路
・集積回路の基礎2：論理及びメモリー集積回路

4. 半導体集積回路製造プロセス全工程
本分冊では、半導体デバイスや集積回路の全製造プロセスを学習します。

・標準的なCMOS・IC/LSI構造及び製造工程
・バイポーラIC/LSIの製造及び製造工程
・先端的なMOS及びバイポーラ集積回路の構造及び製造工程
・BiCMOSの製造及び製造工程

5. 半導体製造プロセス（前工程）
本分冊では、エッチング、拡散などについて学習します。主に、標準プロセス技術の基礎を中心に先端技術にも言及します。

・微細加工技術(リソグラフィ技術、エッチング技術）
・不純物導入技術（拡散技術、イオン注入技術）
・薄膜形成技術（熱酸化技術、CVD技術、PVD技術）
・Si単結晶及び基板作製技術

6. 実装技術（後工程）
本分冊では、実装技術について学びます。
実装技術では、チップをパッケージに組み立てる組み立て技術と組み立てたパッケージをプリント回路基板に搭載するボード実装技術を学びます。

・実装の階層性
・パッケージの種類、構造と組み立て技術の基礎
・パッケージ組み立て技術
・ボード実装技術

7. CDスクーリング：デバイスコース
なぜ半導体は広く使われる？/半導体が光を出す？/非線形性って何？/発光ダイオードの素晴らしい進展/光通信の時代・半導体レーザの活躍/MOSトランジスタの変遷/集積回路と個別素子/LSIの設計手法：CAD

8. CDスクーリング：プロセスコース
CMOS標準化プロジェクト/パイポーラもLSI化？/CMOS技術はどんどん進む/BiCMOSは万能？/微細加工技術の進歩/イオン注入法はスグレモノ/半導体と酸素の関係/Si基盤（ウェーハ）はなぜ丸い？