電子機器における防水設計の基礎と設計手法【LIVE配信】

電子機器の防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し
課題の部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを
分かりやすく解説！

3時間で学ぶ！

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

セミナー講師

神上コーポレーション 株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
※ 会員登録とは
　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
　 メールまたは郵送でのご案内となります。
　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

配布資料

• 開催前日までにお送りいたします。
  無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

セミナー趣旨

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
　防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
　防水機器の開発、設計におかれましてはカット＆トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか？ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので工程改善の一助として頂ければ幸いです。

受講対象・レベル

若手設計者、防水構造を初めて手がける設計者

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。

習得できる知識

防水設計の基礎知識や開発に役立つポイントを習得できる。

セミナープログラム

1. 会社紹介
2. 電子機器と防水規格
   1. 電子機器と防水性
   2. 防水規格（防塵規格）とは
3. 防水設計のポイント
   1. 防水機能付加方法の分類
   2. 製品コストコントロール
   3. デザイン制約
   4. 筐体剛性の課題
   5. 密閉筐体による放熱特性の低下
4. 1. 部品別の防水設計
      1. ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
      2. Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
      3. 各部両面テープによる防水設計
      4. ネジの防水設計
   2. 防水による各部の設計差分
      1. 表示部・操作部の防水設計
      2. 音響部の防水設計
      3. コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
      4. 基板防水
      5. 防水筐体の放熱設計
5. 防水機能の評価
   1. 防水試験、評価の進め方
   2. 原因解明と対策実施
6. 防水機器の開発プロセス
   1. 開発・設計手法（CAE活用など）
   2. 設計基準の策定

【質疑応答】

キーワード：防水,設計,防水規格,防水試験,放熱,開発,評価,WEBセミナー,セミナー,講演,研修