スパッタリングの基礎と薄膜における内部応力抑制および付着力＜2日間講座＞
| 開催日 |
13:00 ～ 16:00 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | （株）Ｒ＆Ｄ支援センター |
| キーワード | 薄膜、表面、界面技術 電子デバイス・部品 半導体技術 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
スパッタリングプロセスの特徴と
スパッタリングプロセスで得られる薄膜物性の特徴を解説！
2日間講座
2022年03月08日（火） 13:00～17:00
2022年03月09日（水） 10:00～16:00
セミナー講師
金沢工業大学 バイオ・化学部応用化学科
兼 高度材料科学研究開発センター 教授 博士 (工学) 草野 英二 氏
セミナー受講料
69,300円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合59,400円、
2名同時申込の場合計69,300円（2人目無料：1名あたり34,650円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
※ 会員登録とは
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
メールまたは郵送でのご案内となります。
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受講について
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
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開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。 - 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
セミナー趣旨
スパッタリング法は、工業的に広く使われている薄膜作製法である。スパッタリング法の特徴として、基板温度を上げることなく、物性に優れた薄膜が得られるということが挙げられる。これは、スパッタリング法においてターゲットから発生した粒子が大きなエネルギーを持つがゆえである。
しかしながら、同時にこのスパッタ粒子の大きなエネルギーが異物の発生を引き起こしたり、薄膜に大きな応力を残留させたりするという短所をも生じさせることになる。応力の残留と、それにともなう付着力の低下はプロセスやデバイスの信頼性を保証する上での大きな問題であり、スパッタリング生産において必ず遭遇する問題であるともいえる。
本講演では、スパッタリング法の技術基盤を学んでいくことにより、生産あるいは技術開発の現場において遭遇するいろいろなトラブルに対応する力を身につけていくことを目標とし、スパッタリングプロセスの特徴とスパッタリングプロセスにより得られる薄膜物性の特徴を解説する。生産あるいは技術開発の現場で活躍するエンジニアに必須の講義である。
セミナープログラム
- 基盤技術
- 真空の基礎
- スパッタリング放電の基礎
- スパッタリング薄膜堆積プロセスの基礎
- スパッタリングとは
- スパッタリング率
- スパッタリング粒子の持つエネルギー・サーマライゼーションと非平衡性
- スパッタリング法により堆積された薄膜構造の特徴
- スパッタリングされた粒子の持つエネルギーの膜構造への影響
- 基板温度・放電圧力の膜構造への影響
- スパッタリング法の非平衡性とその薄膜物性への影響
- 各種スパッタリング法
- 直流スパッタリング法
- 高周波スパッタリング法
- イオンビームスパッタリング法
- 反応性スパッタリング法
- 反応性スパッタリング法と非反応性スパッタリング法
- 化合物モードと金属モード
- 化合物薄膜堆積における薄膜堆積速度の向上
- 化合物薄膜堆積における負イオンの影響
- 弱点を克服したスパッタリング法
- パルススパッタリング法とACスパッタリング法
- ハイパワーパルススパッタリング法
- イオン化スパッタリング法
- 分離スパッタリング法
- スパッタリングターゲット
- スパッタリングターゲットの役割
- スパッタリングターゲットに求められる品質
- ターゲット品質の薄膜物性および再現性への影響
- ターゲット組成と薄膜組成
- 薄膜における内部応力
- 内部応力とは
- 内部応力の種類と発生機構
- 内部応力の評価方法
- 薄膜の構造と内部応力
- 内部応力評価の実例
- 応力の抑制方法
- 薄膜の付着力とは
- 付着の分類とメカニズム
- 付着力と応力－力がかからなければ薄膜ははがれない－
- 付着力の評価方法
- 付着力評価の例
- 付着力の向上手法
- 基板硬さと付着力の関係
- スパッタリングプロセスのさらなる安定化を目指して
- チャンバー内の状態がプラズマの安定性に与える影響
- チャンバー内の状態が薄膜物性に与える影響
- ターゲットの状態がプラズマおよび薄膜物性に与える影響
- パッシブ制御から予知制御へ
- まとめ
キーワード：スパッタリング,薄膜,内部,応力,付着力,ターゲット,評価,セミナー