車載パワーモジュールの実装技術と高放熱・耐熱性材料の設計

セミナープログラム

＜１０：３０〜１４：３０＞※途中、昼休み含む

車載パワーモジュールの実装技術と高分子材料の開発動向

横浜国立大学　高橋 昭雄 氏

【講座概要】
全世界の環境政策も大幅転換が予想され、CO2削減の決め手となる電気自動車や燃料電池車の普及が、急速に進む。カーエレクトロニクスは大きな変革を遂げており、CASE対応の５Gそしてビヨンド５Gに向けて高周波材料の適用が進むとともに、省エネパワーデバイスとして注目されているシリコンカーバイト（SiC）デバイス搭載のパワーモジュールの開発と適用が加速すると予想される。本セミナーでは、車載エレクトロニクス用の封止材、基板材、絶縁シート材に的を絞り、特に耐熱性、高放熱性の材料設計、開発、評価技術を紹介する。

1. エレクトロニクス実装技術と高分子材料
   1. マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
      • 通信規格5Gそしてビヨンド5Gがエレクトロニクス製品に要求する性能
      • 高速・大容量化、超多数端末接続、超低遅延、超高信頼性に応える実装技術
      • 自動車のエレクトロニクス化と要求される性能
   2. パワーエレクトロニクス実装技術の動向
      • パワー半導体と自動車用パワーモジュールの技術動向
      • ワイドバンドギャップ（WBG）パワー半導体と実装材に要求される性能
      • 自動車用パワーモジュールの技術動向と今後の課題
   3. 高分子材料とその役割
      • 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
      • 物理特性と評価、解析
2. エレクトロニクス実装用高分子材料
   1. エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
   2. 半導体封止材 製造方法、特性と評価、課題と対策
   3. 多層プリント板 製造方法、特性と評価、課題と対策
   4. エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開
      誘電特性、感光性、ポリマーアロイ、ナノコンポジット化等による機能性付与
3. 高周波用高分子材料に要求される特性と最新技術動向
4. パワーエレクトロニクス用高分子材料
   1. 次世代パワー半導体（SiC）と実装技術
   2. パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
   3. SiC等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価
      封止材料、熱伝導性シート材料
5. 耐熱性高分子材料
   1. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
   2. 耐熱性高分子材料の設計
6. スーパーエンジニアリングプラスチック
7. 耐熱性熱硬化性樹脂
   マレイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂　他
8. 新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策

【質疑応答】

＜１４：４５〜１６：３０＞

車載インバータの開発動向と高出力密度化

日立Astemo(株)　石井 利昭 氏

【講座概要】
脱炭素化の潮流の中、世界中で電気自動車の導入が加速している。電気自動車のインバータは、電費の向上のため小型高出力化が求められ、これには高出力密度のパワーモジュールの開発が重要である。高機能材料を活用した高出力密度のパワーモジュール実装技術を紹介する。

1. サーキュラエコノミーと各国の脱炭素化政策
   1. サーキュラエコノミープラン
   2. 各国の脱炭素政策の動向
2. EV市場動向
   1. 地域ごとのEV市場
   2. インバータおよびパワーモジュール市場
3. EV用インバータの開発動向
   1. インバータの構造と出力密度比較
   2. パワーモジュールの構造および開発動向
4. インバータ用パワーモジュールの高出力密度化
   1. パワーモジュールの実装技術と課題
   2. パワーモジュールの高出力密度化
5. 高性能パワーモジュールの実装材料技術
   1. パワーモジュールの高耐熱化技術
   2. パワーモジュールの高耐圧化技術

【質疑応答】

セミナー講師

１． 横浜国立大学　大学院工学研究院　非常勤教員　工学博士　高橋 昭雄 氏
２． 日立Astemo(株)　技術開発統括本部　技術プラットフォーム本部　材料技術開発部　石井 利昭 氏

セミナー受講料

1名につき55,000円（税込・資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円（税込）〕

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