レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最新技術動向 ～次世代リソグラフィ、パターニングへの対応～

EUVリソグラフィの適用拡大や3nmプロセスへの期待など、
これからも目が離せないレジスト・微細加工用材料の
全体像を掴む！

基礎から現在用いられている最新技術と市場動向、今後の技術展望および課題と対策まで。

セミナー講師

 遠藤 政孝 先生   大阪大学　産業科学研究所　招聘教授　

セミナー受講料

【オンライン：見逃し視聴なし】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンライン：見逃し視聴あり】：1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
  お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

• PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
  お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
  → 確認はこちら
  ※Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
• Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
  ※一部のブラウザは音声（音声参加ができない）が聞こえない場合があります。
  　必ずテストサイトからチェック下さい。
  　対応ブラウザーについて(公式) ;
  　「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です

• 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います（一部、編集加工します）。
• 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
  セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
  尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
  ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  （見逃し視聴有り）の方の受講料は（見逃し視聴無し）の受講料に準じますので、ご了承下さい。
  →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」

セミナー趣旨

  メモリー、マイクロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。リソグラフィは現在先端の量産で用いられているArF液浸、ダブル/マルチパターニングに加えて、待ち望まれていたEUVが用いられはじめている。レジスト・微細加工用材料はこのようなリソグラフィの変革に対応して進展し続けている。
  本講演では、リソグラフィの基礎を解説した後、デバイスの微細化を支えるレジストの基礎を述べ、現在の5nmロジックノードに用いられているレジスト・微細加工用材料の最新技術をその要求特性、課題と対策をふまえて解説する。最後に本年予定されている3nmロジックノード以降の今後の技術展望、市場動向についてまとめる。

受講対象・レベル

・本テーマに興味のある企業の研究者、技術者、製造販売担当、新規事業開発担当、企画担当、特許担当、
   市場アナリスト、特許アナリストの方
・これらの職種を希望される学生の方

必要な予備知識

基本から解説しますので予備知識は不要です。

習得できる知識

・レジスト・微細加工用材料の基礎知識
・リソグラフィの基礎知識・最新技術
・レジスト・微細加工用材料の要求特性
・レジスト・微細加工用材料の課題と対策
・レジスト・微細加工用材料の最新技術・ビジネス動向
   など

セミナープログラム

1．リソグラフィの基礎
　1）露光
　　a）コンタクト露光
　　b）ステップ＆リピート露光
　　c）スキャン露光
　2）照明方法
　　a）斜入射（輪帯）照明
　3）マスク
　　a）位相シフトマスク
　　b）光近接効果補正（OPC）
　　c）マスクエラーファクター（MEF）
　4）レジストプロセス
　　a）反射防止プロセス
　　b）ハードマスクプロセス
　　c）化学機械研磨（CMP）技術
   5）ロードマップ
　　a）IRDSロードマップ
　　　・リソグラフィへの要求特性
　　　・レジストへの要求特性
　　b）微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢
　　c）最先端携帯端末へのリソグラフィ技術の適用
2．レジストの基礎
　1）溶解阻害型レジスト
　　a）g線レジスト
　　b）i線レジスト
　2）化学増幅型レジスト
　　a）KrFレジスト
　　b）ArFレジスト
　　c）化学増幅型レジストの安定化技術
3．レジスト・微細加工用材料の最新技術
　1）液浸リソグラフィ
　　a）液浸リソグラフィの基本と課題
　　　・従来NAレンズでの液浸リソグラフィ
　　　・高NAレンズでの液浸リソグラフィ
　　b）液浸リソグラフィ用トップコート
　　c）液浸リソグラフィ用レジスト
　　　・液浸リソグラフィ用レジストの要求特性
　　　・液浸リソグラフィ用レジストの設計指針
　2）ダブル/マルチパターニング
　　a）ダブル/マルチパターニングの基本と課題
　　b）リソーエッチ（LE）プロセス用材料
　　c）セルフアラインド（SA）プロセス用材料
　3）EUVリソグラフィ
　　a）EUVリソグラフィの基本と課題
　　b）EUVレジストの要求特性
　　c）EUVレジストの設計指針
　　　・EUVレジスト用ポリマー
　　　・EUVレジスト用酸発生剤
　　d）EUVレジストの課題と対策
　　　・感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
　　　・ランダム欠陥（Stochastic Effects）
　　e）最新のEUVレジスト
　　　・分子レジスト
　　　・ネガレジスト
　　　・ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
　　　・フッ素含有ポリマーレジスト
　　　・無機/メタルレジスト
　4）自己組織化（DSA）リソグラフィ
　　a）自己組織化リソグラフィの基本と課題
　　b）グラフォエピタキシー用材料
　　c）ケミカルエピタキシー用材料
　　d）最新の高χ（カイ）ブロックコポリマー
　　　・Si含有型ブロックコポリマー
　　　・有機型ブロックコポリマー
　5）ナノインプリントリソグラフィ
　　a）ナノインプリントリソグラフィの基本と課題
　　b）加圧方式ナノインプリントリソグラフィ用材料
　　c）光硬化式ナノインプリントリソグラフィ用材料
　　　・光硬化材料
　　　・離型剤
4．リソグラフィ、レジスト・微細加工用材料の今後の技術展望
5．レジストの市場動向
＜質疑応答＞

＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。