半導体製造プロセスへの品質工学的アプローチ【後編】

セミナー趣旨

　半導体といえば、最先端技術で難しい、とくに微細加工の点がむずかしいわけですが、「微細」であることを除けば、単純な繰り返し加工の数が多いにすぎません。しかし、言葉を変えると、同じプロセスを構築しても、処理能力が劣る、チェンジオーバー（条件変更による切り替えロス）が大きい、環境負荷やコスト犠牲が大きければ、業績を圧迫します。こんなことにならないよう、事前に最適化をしておくべきで、ここに品質工学とのドッキングの意義があります。本セミナーでは、半導体をいわばダシにして、その方法を具体的に説明しますが、他の製造プロセスにも、応用可能です。

このセミナーでは次のようなスキルを獲得します。
・半導体プロセスの基本、素子の基本構造がわかります。
・半導体製造装置、プロセスの概要がわかります。
・品質工学（パラメータ設計）の基本が学べます。
・品質工学を利用した半導体プロセス設計が効率よく実施できます。
・単に品質をよくする条件出しだけでなく、コストや生産能力増強を兼備できる最適化方法を身に付けていただきます。
・本方法を身に付ければ、半導体以外のものづくり、開発に役立てる最適化手法にも応用可能です。

受講対象・レベル

①半導体の基本的な製造プロセス初歩、概論の勉強をしたい人
②半導体プロセスでの条件出しやレシピ作りのヒントを効率よく実施したい人
③半導体プロセスに品質工学をどう使っていくかの視点から学びたい人

必要な予備知識

• 半導体物性初歩（金属や絶縁物との違い、p型、n型とか、ほんとの基本）

•  

  品質工学の初心者レベルの知識（パラメータ設計のほんとの基本）

習得できる知識

半導体プロセスの基本がわかり、かつ品質工学の応用方法がわかります。
なお、品質工学については、パラメータ設計習得がメインです。

セミナープログラム

1．半導体の初歩の初歩と品質工学　【前編はこちら】

　1.1　物性と基本構造
　1.2　作り方の初歩
　1.3　作るときの問題点、課題
　1.4　品質工学との相性、必要性

2．半導体プロセスの個別説明（プロセス機能と設備構造基本）

　2.1　前工程と後工程（製造フロー）
　2.2　成膜工程・アニール工程
　2.3　洗浄・乾燥工程
　2.4　不純物層生成工程
　2.5　パターニング（リソグラフィープロセス）
　2.6　エッチング工程
　2.7　平坦化プロセス（CMP）
　2.8　ボンディング・ダイボンディング工程
　2.9　成形・切断工程

【後編はここから】

3．品質工学をつかって、簡単、迅速に最適化（品質工学初心者向け）

　3.1　手法体系（オンライン、オフライン、MTS）
　3.2　信号因子と誤差因子と制御因子
　3.3　実験計画は最初が肝心。工数かけずに、実益追及。
　3.4　解析指針と解析方法　

4．半導体プロセス最適化・短期立ち上げへの品質工学的アプローチ

　4.1　半導体プロセスの問題点「コストと生産性と品質」
　4.2　半導体プロセスでの信号因子は解決の糸口
　4.3　実験コストかけない工夫（実験工数かけずに切り抜ける！）
　4.4　量産コストかけない工夫（切換ロス、エネルギ―ロスの対策！）

5．具体例による半導体プロセス改善・開発での品質工学的方法　

　5.1　前工程での事例（慢性不良の改善や開発工期半減例）
　5.2　後工程での事例（あちら立てばこちら立たず対策の対策例

6．アプローチ方法のまとめ

【後編はここまで】

セミナー講師

【講師名】
村島　繁延 氏

【肩書】
村島技術士事務所　所長
技術士（経営工学部門、総合技術監理部門）

セミナー受講料

19,250円（税込）

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受講について

【このセミナーはオンデマンドセミナーです】
ネット環境さえあれば、お好きな場所、お好きな時間に受講できます！

• 視聴期間は受講開始日より２週間です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• セミナー資料はPDFで配布いたします。