多様化する先端半導体パッケージと要素技術の最新動向

受講対象・レベル

• 新たに半導体パッケージング産業の業務に携わる方
• 材料や装置の専門であるが半導体パッケージの全体が良く見えていない方
• 個別要素技術の詳細を知りたい方
• 半導体パッケージング業界にいるが総括した話が聞きたい方

習得できる知識

• 半導体パッケージングのトレンド
• FOWLP、3D-IC/TSV、各種インターポーザ、Si Bridgeの欠点・利点
• チップレットとは何か？
• 最新のTSVやCu-Cuハイブリッド接合技術
• 同業他社との協業のメリットや進め方

セミナープログラム

第1部 「先端半導体パッケージング技術と最新動向：～FOWLP, 3D-IC/TSV,各種インターポーザチップレット, Si Bridge等で多様化する実装形態の進化について～」

【講演趣旨】
本セミナーでは、最近の半導体パッケージングで話題となっているFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) とSi貫通配線(TSV)を使った三次元積層型集積回路（3D-IC）の特徴やそれらに必要とされる技術について分かりやすく説明します。
最近、コスト重視でモバイル用途の標準となったFOWLP、および性能重視でDeep Learningなどに必須なHBM (High-Bandwidth Memory)に加え、各種インターポーザやSi Bridgeが融合し、多様化した先端パッケージングが次々と登場しています。そこにムーアの法則の新たな牽引役「チップレット」の概念が登場し、パッケージング形態がより高度になってきています。
ここでは半導体パッケージング技術最大の国際会議IEEE ECTCで話題となっている研究などを中心にこれらの動向を解説します。

【プログラム】

1. 先端半導体パッケージの背景: 
   Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)と三次元積層型集積回路(3D-IC)の比較
2. FOWLP
   1. FOWLPの概要と歴史
   2. FOWLPの分類（Die-first, RDL-first, InFO）と特徴
   3. FOWLPの課題
      1. ダイシフト（Die shift）
      2. ウエハ反り（Warpage）
      3. RDLの微細化(Size scaling)
   4. FOWLP の研究開発動向
3. 3D-IC
   1. 3D-ICの概要と歴史
   2. 3D-ICの分類
      1. 積層対象による分類（Wafer-on-Wafer v.s. Chip-on-Wafer）
      2. 積層形態による分類（Face-to-Face & Back-to-Face）
      3. TSV形成工程による分類
         1. Via-MiddleによるTSV形成工程
         2. Via-LastによるTSV形成工程
      4. 接合方式による分類
   3. TSV形成技術
      1. 高異方性ドライエッチング（Bosch etch vs. Non-Bosch etch）
      2. TSVライナー絶縁膜堆積
      3. バリア／シード層形成
      4. ボトムアップ電解めっき
      5. その他のTSV形成技術
   4. チップ／ウエハ薄化技術
   5. テンポラリー接着技術
   6. アセンブリ・接合技術
      1. 微小はんだバンプ接合技術とアンダーフィル
      2. SiO2-SiO2直接接合
      3. Cu-Cuハイブリッドボンディング
      4. 無機異方導電性フィルム（iACF）を用いた接合技術
      5. 液体の表面張力を用いた自己組織化チップ実装技術
4. チップレット: AMD社やNVIDIA社の例を挙げて
5. 各社の先端半導体パッケージング技術の開発動向
   1. ソニー社イメージセンサの接合技術
   2. 新光電気社のインターポーザ技術”i-THOP”
   3. 三次元DRAM技術”HBM”
   4. TSMC社のFOWLP技術”InFO”
   5. TSMC社のChip-on-Wafer積層技術”CoWoS”
   6. Intel社のSi Bridge技術”EMIB”
   7. Intel社の3D-IC/TSV技術”Foveros”
6. 多様化する半導体パッケージング
7. ―国際会議ECTCにおける今年と来年の動向―
8. おわりに

□ 質疑応答 □

第2部 「次世代半導体パッケージに対応する実装技術の構築に向けたオープンイノベーションの取り組み」

【講演趣旨】
ムーアの法則の終焉が近づき、更なる高速・高機能・高集積に向けて新規パッケージが種々提案される中で、実装材料メーカーとしては顧客へのより早く質の高いトータソリューションを提案することが益々重要となる。それを実現するためにはオープンイノベーションは有効な手段であるが、特に同業他社との協創のハードルが高いことは材料メーカーに限ったことではない。
本セッションではお客様や協業パートナー各社との協創の場として設立したパッケージングソリューションセンタの概要やコンセプト、そこで活動を開始しているコンソーシアムJOINT設立までの経緯、更にそれを進化させて今年設立した新しいコンソーシアムJOINT2の概要と今後の展望について解説する。

【プログラム】

1. パッケージングソリューションセンタ概要
   1. パッケージングソリューションセンタのコンセプト
   2. パッケージングソリューションセンタの機能
   3. パッケージングソリューションセンタの装置群
2. パッケージングソリューションセンタにおけるオープンイノベーション戦略
   1. コンソーシアム設立まで（JOINT PJの活動）
   2. コンソーシアムJOINTの概要とコンセプト
   3. コンソーシアムJOINTの活動内容
3. NEDO補助金事業「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」推進に向けた活動事例
   1. コンソーシアムJOINT2の概要
   2. コンソーシアムJOINT2の活動内容
4. まとめ

□ 質疑応答 □

セミナー講師

第1部 「先端半導体パッケージング技術と最新動向：～FOWLP, 3D-IC/TSV, 各種インターポーザチップレット, Si Bridge等で多様化する実装形態の進化について～」(10:30～14:40) 
　東北大学　大学院工学研究科 機械機能創成専攻　准教授　福島誉史 氏

第2部 「次世代半導体パッケージに対応する実装技術の構築に向けたオープンイノベーションの取り組み」(14:50～16:00)
　昭和電工マテリアルズ(株)　パッケージングソリューションセンタ　主管研究員　宮﨑忠一 氏

セミナー受講料

定価：49,500円（オンライン受講価格：35,200円）

＜セミナー主催者のメルマガ登録をされる場合＞
特別割引価格：
１名：46,970円（オンライン受講価格：33,440円）
２名：49,500円（１名分無料：１名あたり24,750円）
３名以上のお申込みの場合、１名につき24,750円で追加受講できます。

受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料

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