半導体デバイス製造工程の基礎

半導体デバイス製造技術の
「これまで」「いま」「これから」の整理・把握と
全体像を一気通貫で理解！

AI、IoT、5G、等の要求により何が変わってきたのか、何が求められているのか

■前工程から後工程、デバイス・材料技術、信頼性への影響
■何が変わってきたのか、何が求められているのか
■今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料とは
■半導体デバイス製造技術の総合知識

セミナー講師

(株)ＩＳＴＬ　代表取締役社長　博士（工学）　礒部 晶　氏　※中小企業診断士
※元ＮＥＣ／東京精密／ニッタハース／ディスコ

セミナー受講料

定価：49,500円（オンライン受講価格：35,200円）

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１名：46,970円（オンライン受講価格：33,440円）
２名：49,500円（１名分無料：１名あたり24,750円）
３名以上のお申込みの場合、１名につき24,750円で追加受講できます。

受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料

• PDFデータ／印刷可

セミナー趣旨

　半導体デバイスの製造方法を基礎から解説します。ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰します。最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説します。

受講対象・レベル

• 半導体関連の技術者、営業・マーケティング担当者等、入門者の方の知識習得や中堅の方の知識の整理など

習得できる知識

• 半導体の製造工程に関する一通りの知識

セミナープログラム

1. 半導体デバイスの基礎と最新動向
   1. ＡＩ、５Ｇ、ＩｏＴについて
   2. トランジスタの基礎
   3. ３次元トランジスタ
   4. メモリの基礎と３ＤＮＡＮＤ
   5. 前工程と後工程
2. 前工程
   1. 形作りの基本
   2. 半導体の基本モジュール
      1. ＳＴＩ
      2. トランジスタ
      3. 配線
   3. 個別プロセスの詳細
      1. 酸化
      2. 成膜
      3. リソグラフィー
      4. エッチング
      5. ＣＭＰ
      6. 洗浄
3. 後工程
   1. パッケージの種類と構造
      1. リードフレームを用いるパッケージ
      2. パッケージ基板を用いるパッケージ
      3. ウエハレベルパッケージ
      4. ＳＩＰ
   2. 個別プロセスの詳細
      1. 裏面研削
      2. ダイシング
      3. ダイボンディング
      4. ワイヤボンディング
      5. モールディング
      6. バンプ形成
   3. 最新パッケージ技術
      1. ＦＯＷＬＰ
      2. ＣｏＷｏＳ
      3. 部品内蔵基板

□質疑応答□