半導体の製造工程入門 ～前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説～

一連の半導体製造フロー解説及び、それぞれのプロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！

FinFETや３DNAND、FOWLP、SiP等の最新技術についても言及、それらの技術・方式が各製造工程に与える影響とは？

1日目：2022年5月18日(水)  10:30-16:30  半導体製造工程入門【本ページ】
2日目：2022年5月19日(木)  10:30-16:30  半導体パッケージング樹脂封止
※5月19日(木)「初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術」とセットでご受講いただけます。

セミナー講師

 礒部 晶 先生   （株）ISTL 代表取締役 博士(工学) 　

セミナー受講料

※「見逃し視聴あり」は5/18 半導体製造工程入門講座のみ実施です。
　 5/19 半導体パッケージング樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。　　

『半導体製造工程入門（5月18日）』のみお申込みの方
「見逃し視聴なし」お申込みの場合
1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

「見逃し視聴あり」お申込みの場合
1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

『半導体パッケージング樹脂封止（5月19日）』と合わせてお申込みの方
（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
「5/18セミナーの見逃し視聴なし」にてお申込みの場合
1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円

「5/18セミナーの見逃し視聴あり」にてお申込みの場合
1名78,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき67,100円
⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。
＊セット受講をご希望の方は、備考欄に【『半導体パッケージング樹脂封止（5月19日)』とセットで申込み】と
   ご記入ください。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）。
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

• PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
  お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
  → 確認はこちら
  ※Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
• Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
  ※一部のブラウザは音声（音声参加ができない）が聞こえない場合があります。
  　必ずテストサイトからチェック下さい。
  　対応ブラウザーについて(公式) ;
  　「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です

• 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います（一部、編集加工します）。
• 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
  セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
  尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
  ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  （見逃し視聴有り）の方の受講料は（見逃し視聴無し）の受講料に準じますので、ご了承下さい。
  →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」

セミナー趣旨

  半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。
  本セミナーでは、ウエハからＬＳＩの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではFinFETや3DNAND、後工程ではFOWLPやCoWoS、チップレットなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。

受講対象・レベル

  半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

習得できる知識

　半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、後工程の個別プロセスの詳細など。

セミナープログラム

1．はじめに
   （1）シリコンウエハの製造方法
　（2）前工程と後工程とは
　（3）デバイスの種類とプロセスの関係
2．半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
   （1）デバイス構造作製の基礎～成膜とパターニング
　（2）ＳＴＩ
　（3）トランジスタ
　（4）配線
　（5）メモリの種類と構造
3．前工程の個別プロセス詳細
　　～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等～
   （1）酸化
　（2）ＣＶＤ
　　　①ＬＰＣＶＤ
　　　②常圧ＣＶＤ
　　　③ＳＡＣＶＤ
　　　④プラズマＣＶＤ
　　　⑤ＡＬＤ
　　　⑥ＭＯＣＶＤ
   （3）ＰＶＤ
 　　  ①スパッタリング
　　　②リフロースパッタリング
　　　③コリメートスパッタリング
　　　④ロングスロースパッタリング
　（4）めっき
　（5）イオン注入
　（6）リソグラフィー
　　　①レジストコーティング
　　　②露光機
　　　③現像
   （7）エッチング
　　　①ウエットエッチング
　　　②プラズマエッチング
　　　③ＲＩＥ
　（8）ＣＭＰ
　（9）洗浄
　（10）検査装置
4．パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
   （1）リードフレームを用いるパッケージ
　　　　～DIP、QFP
　（2）パッケージ基板を用いるパッケージ
　　　　～P-BGA、FCBGA
　（3）ウエハレベルパッケージ
　　　　～WLCSP、FOWLP
　（4）最新動向
　　　　～SiP、CoWoS、チップレット
5．後工程の個別プロセス詳細
　　～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術
　（1）裏面研削
　（2）ダイシング
　（3）ダイボンディング
　（4）ワイヤボンディング
　（5）モールド
　（6）バンプ形成
＜質疑応答＞