電子デバイスの防水構造の概論と設計のポイント

防水規格、構造、設計のポイント、コーティングによる防水性の付与技術を詳解！

放熱性、軽量性、小型対応、、、 様々な機能性に対応しつつ防水性を確保するには？

セミナー講師

１． 神上コーポレーション(株)　代表取締役　鈴木 崇司 氏
２． (株)フロロテクノロジー　代表取締役　伊藤 隆彦 氏

セミナー受講料

1名につき60，500円（消費税込み・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55，000円（税込み）〕

受講について

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セミナープログラム

＜１０：３０〜１４：３０＞
※途中昼休憩を一時間はさみます。

１．電子デバイスにおける防水構造の概論と防水設計のポイント

神上コーポレーション(株)　代表取締役　鈴木 崇司 氏　

【講座概要】
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
　防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。

【受講対象】
若手設計者、防水構造を初めて手がける設計者

【受講後、習得できること】
防水設計の基礎知識や開発に役立つポイントを習得できる

1.会社紹介

2.電子機器と防水規格
　2-1 電子機器と防水性
　2-2 防水規格（防塵規格）とは

3.防水設計のポイント
　3-1 防水機能付加方法の分類
　3-2 製品コストコントロール
　3-3 デザイン制約
　3-4 筐体剛性の課題
　3-5 密閉筐体による放熱特性の低下

4.部品別の防水設計
　4-1 ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
　4-2 Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
　4-3 各部両面テープによる防水設計
　4-4 ネジの防水設計
　4-5 表示部・操作部の防水設計
　4-6 音響部の防水設計
　4-7 コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
　4-8 基板防水
　4-9 防水筐体の放熱設計

5.防水機能の評価
　5-1 防水試験、評価の進め方
　5-2 原因解明と対策実施

6.防水機器の開発プロセス
　6-1 開発・設計手法（CAE活用など）
　6-2 設計基準の策定

まとめ

【質疑応答】

＜１４：４５〜１６：１５＞

２．常温型フッ素系コーティング剤による電子部品・実装基板の防湿・防水性付与

(株)フロロテクノロジー　代表取締役　伊藤 隆彦 氏　

【講演概要】
優れた電気特性を持つフッ素系コーティングの特質、有意点を分かりやすく説明いたします。

【受講対象】
配線板に関連する技術者全般

1.撥水撥油・フッ素系コーティング剤の基礎知識
　1-1 表面張力の基礎と撥水撥油のメカニズム
　1-2 フッ素系コーティング剤の種類と特性
　1-3 フッ素系コーティング剤に用いられる溶剤

2.実装基板・電子部品の防湿防水コーティング剤
　2-1 実装基板防湿コーティングの意義
　2-2 フッ素コーティングの優位性(他系統の樹脂と比較）
　2-3 耐酸性
　2-4 超撥水の理論と応用

3.フッ素系コーティング剤と環境問題（PFAS）

【質疑応答】