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開催日 |
10:30 ~ 17:30 締めきりました |
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主催者 | 株式会社日本テクノセンター |
キーワード | 半導体技術 電気・電子技術 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | ㈱日本テクノセンター研修室(東京・西新宿) |
薄膜の特性管理、剥離の発生・密着性評価手法および改善技術とそのポイント
プロセスが複雑なスパッタリング薄膜を正しく理解し、密着性を向上させるための講座・薄膜の密着性・信頼性改善のための知識やノウハウを学び、機器や部品の高性能化、高信頼性を実現しよう!
スパッタリング法は、乾式コーティング技術のPVD(物理的気相成長法)の一つで、半導体等の薄膜形成、金属やプラスチック、フィルム等の表面への機能付与など、様々な用途に用いられる技術です。
スパッタリング薄膜の形成に関する技術はまだまだ一般的にはよく知られていません。プロセスが複雑であるため、その物性は単純な理論で説明できません。装置のコンディションに物性が大きく左右されます。
スパッタリング法を正しく制御するには、正しい知識に加え、多くの経験に基づいたノウハウが重要です。本講義では、スパッタリング法に関して豊富な経験を持つ講師が、スパッタリング薄膜の特性及び密着性・信頼性改善のため知識やノウハウを分かりやすく解説します。
【セミナープログラム】
1.スパッタリング法の基礎
(1). スパッタリングにおける物理現象を理解しよう
(2). スパッタの特徴・・長所と短所とは
(3). スパッタ装置の基本的装置構成を押さえる
(4). スパッタ膜の用途と今後の展開について
2.スパッタリング薄膜の特性を学ぶ
(1). 膜の機械・光学・電気物性を知る
(2). 物性とパラメータの間にあるものを理解しよう
(3). コンディションのあらゆる変動要因を知ろう
3.スパッタリング薄膜の特性の管理技術
(1). 膜の分析技術を駆使しよう
(2). ガス分析データを解析するとここまで分かる
(3). 望ましい物性を得るための多種多様なアプローチ
(4). 品質を安定させるための管理方法
4.スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
(1). 剥離はなぜ起こるのか
(2). 密着性評価の各種手法
(3). 密着性を改善するためのアプローチ
(4). 各種信頼性評価の目的を理解する
(5). 品質管理の負荷を抑える方法
受講料
一般(1名) : 48,600円 (税込み)
同時複数申し込みの場合(1名) : 43,200円 (税込み)