スパッタリング法の総合知識とトラブルシューティング
| 開催日 |
10:00 ～ 16:30 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 薄膜、表面、界面技術 半導体技術 電子デバイス・部品 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
物理現象の理解、分析・評価、特性安定化、密着性・信頼性の確保
スパッタリング法に関する知識を一日で速習！
物理現象の理解から、分析評価手法、特性の安定化、密着性・信頼性の改善などを解説
スパッタリング法に携わる全ての技術者が知っておきたい知識とトラブル対策法が学べます！
セミナー講師
大学院で金属材料を修了後、大手印刷会社にて電子デバイス・半導体・高機能フィルム技術に携わる。スパッタリング、蒸着、めっき、エッチング、フォト／電子線リソグラフィ、精密研磨、コンバーティングなど表面に関する広範の技術を経験。スパッタリングはバッチ式からインライン、小型から大型まで対応。材料開発、製品設計、工程設計、設備導入、品質管理、工場立上げなどの幅広い業務経験を生かし、技術に関する複合的な問題の解決を得意とする。
技術士（金属部門）、応用情報技術者
日本技術士会会員、表面技術協会会員、加飾技術研究会理事
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
１名申込みの場合：39,600円 ( E-Mail案内登録価格 37,620円 )
※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
受講について
Zoom配信の受講方法・接続確認
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
- 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー中、講師へのご質問が可能です。
- 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料
- 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
セミナー趣旨
本講座では、スパッタリング法に関する物理現象の理解、分析や評価の技術、特性の安定化、密着性や信頼性の改善といった、技術者が知っておくべき総合的な知識と実践的なトラブル対応の事例等を網羅的・具体的に解説します。スパッタリング法の基礎を学びたい方から実務エキスパートを目指す方まで、大変お勧めです。スパッタリング薄膜の開発、生産技術に携わる実務者はもちろん、外部委託により薄膜を活用する技術者にとっても、重要な知識を得ることができます。
受講対象・レベル
・スパッタリング薄膜の研究開発に関わる方
・スパッタリング工程の生産技術・品質保証に関わる方
・スパッタリング薄膜の外部委託を活用する方
習得できる知識
・スパッタリング法の総合的知識
・スパッタリング薄膜の特性の制御と改善の方法
・スパッタリング薄膜の品質トラブルへの対策方法
セミナープログラム
1.1 薄膜技術の基本を知る
1.2 スパッタリング法の特徴とその用途
1.3 スパッタリング装置の構成
1.4 スパッタリング工程の運用と管理方法
２．スパッタリング法の物理現象
2.1 物理現象を把握することの重要性について
2.2 スパッタリングの物理現象１（プラズマ放電）
2.3 スパッタリングの物理現象２（スパッタリング）
2.4 スパッタリングの物理現象３（組織形成）
2.5 スパッタリングの現象と制御パラメータの関係
３．スパッタリング薄膜の評価・分析技術
3.1 スパッタリング薄膜に求められる機能とは
3.2 あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定
3.3 薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価
3.4 特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価
3.5 不具合現象解明のための元素・状態分析
3.6 信頼性評価のための機械的性質・密着性評価
４．スパッタリング薄膜の特性安定化
4.1 特性実現と特性安定化という２つの課題
4.2 特性と制御パラメータの間にあるものを理解する
4.3 プロセスのばらつき・変動要因を理解する
4.4 プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
4.5 スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント
4.6 【事例】特性値の悪化、バラツキ増大、トレードオフ
５．スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
5.1 薄膜の密着と剥離のメカニズム
5.2 解析～原因追究の手順
5.3 密着性改善・安定化のための具体的な手法
5.4 薄膜の信頼性の問題と対策
5.5 【事例】密着性不足、信頼性不足、密着性の悪化
６．スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
6.1 スパッタリング薄膜の欠陥モード
6.2 スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
6.3 ピンホール・付着異物の原因究明と対策
6.4 変色・しわ・しみの原因究明と対策
6.5 【事例】微小欠陥の増加、異物問題、外観不良
□ 質疑応答 □