セミナー趣旨
現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。
受講対象者として、レジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者、および、初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を想定しています。本セミナー受講後、レジスト開発、レジスト処理装置開発、レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法、ユーザー側での評価手法などが理解できるようになることを目指します。
セミナープログラム
1 レジスト材料・プロセス・装置概要~市場競争力、デバイス設計、高品位化、ラインマッチング
2 リソグラフィプロセスの基礎~これだけは習得しておきたい
2.1 レジスト材料/プロセスの最適化(レジスト材料概論、プロセスフロー、ポジ型/ネガ型の選択基準、パターン現像)
2.2 露光描画技術の最適化(露光システム(ステッパー、スキャナー、EUV)、レイリ―の式、解像力、焦点深度、重ね合わせ技術)
2.3 レジストコントラストで制御する(光学像コントラスト、残膜曲線、溶解コントラスト、現像コントラスト、パターン断面形状改善)
2.4 レジスト処理装置の最適化(HMDS処理、コーティング、現像、レジスト除去の要点)
2.5 シミュレーション技術…効果的な技術予測(レジスト形状、ノズル塗布、スピンコート、パターン内3次元応力解析)
3 レジスト欠陥・トラブル対策~歩留り向上の最優先対策とは
3.1 致命欠陥とは(配線上異物、ショート欠陥、バブル欠陥、塗布ミスト、接触異物)
3.2 パターン剥離メカニズムとその影響因子とは(付着エネルギーと応力歪み、検査用パターン、直接剥離DPAT法)
3.3 レジスト膜欠陥と対策(ストリーエーション、膜分裂(自己組織化)、乾燥むら、ベナールセル、環境応力亀裂、ピンホール、膨れ(ブリスター)、はじき)
4 参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集(トラブルの最短解決ノウハウ)
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法(測定方法)
5 質疑応答
(日頃のトラブルサポートなどに個別に応じます)
セミナー講師
河合 晃(かわいあきら) 氏
国立大学法人長岡技術科学大学 名誉教授(博士(工学)) / アドヒージョン株式会社 代表取締役社長
<経歴、等> 三菱電機(株)ULSI研究所にて10年間勤務し、レジスト開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、実装技術、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施している。
各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン(株)代表取締役 兼務。企業への技術コンサルティングを推進している。著書33件、受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績200社以上。
セミナー受講料
お1人様受講の場合 50,600円[税込]/1名
1口でお申込の場合 62,700円[税込]/1口(3名まで受講可能)
受講申込ページで2~3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。
受講について
- 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。
- インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
- 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
13:00 ~
受講料
50,600円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込
開催場所
全国
主催者
キーワード
電子デバイス・部品 高分子・樹脂材料 高分子・樹脂加工/成形
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開催日時
13:00 ~
受講料
50,600円(税込)/人
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全国
主催者
キーワード
電子デバイス・部品 高分子・樹脂材料 高分子・樹脂加工/成形関連教材
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