半導体メモリデバイスの基礎・プロセスフローと最新市場・技術動向

DRAM・NANDフラッシュ等各種メモリの特徴・製造プロセスフロー等の基本事項から、最新の市場動向・研究動向、課題や今後の行方まで、わかりやすく解説します!

セミナー趣旨

  コンピューティング技術や情報通信技術の発展に伴い、派生するデータ量は増大の一途であり、メモリデバイスの重要性は益々高まっています。一方、メモリの製造技術を牽引してきた従来のスケーリング(微細化)は、製造プロセス、デバイス特性あるいはコストの面から難しくなってきました。
  これを打破するため、新技術の導入によってこれまでのスケーリングトレンドを延命する、あるいは新たなスキームに切り替えることによって更なる進展を図る等、精力的な開発が続いています。
  本講義では、各種半導体メモリデバイスの構造・特徴・製造プロセスフロー等の基本事項、市場動向および最新の国際学会に見る研究開発動向・課題などを、多面的かつ平易に解説していきます。

受講対象・レベル

・半導体メモリデバイス基本知識の習得を目指す方
・学会などにおけるメモリ技術のトレンドを知りたい方

習得できる知識

半導体メモリデバイスの基礎知識、製造方法、最新技術トレンド、将来の技術課題など

セミナープログラム

1.はじめに ~メモリとは何か?~
 1) メモリの役割
 2) メモリのあゆみとスケーリング
2.半導体メモリの基礎知識と技術・市場動向
 1)様々なメモリと位置付け
  a) 揮発性と不揮発性
  b) メモリの種類
  c) コンピューティングとメモリとの関係
 2) DRAM
  a) 動作原理と特徴/構造及び材料・デバイス技術
  b) スケーリングの飽くなき追求
  c) 製造プロセスフロー
  d) 市場動向
  e) 今後の技術課題
  f) 学会動向に見る今後のトレンドと技術課題
 3) NANDフラッシュ
  a) 動作原理と特徴/構造及び材料・デバイス技術
  b) スケーリングの限界と3D構造への転換
  c) 製造プロセスフロー例
  d) 市場動向
  e) 学会動向に見る今後のトレンドと技術課題
 4) NORフラッシュ・ロジック混載フラッシュ
  a) 動作原理と特徴・構造及び材料・デバイス技術
  b) スケーリングのあゆみ
  c) 製造プロセスフロー例
  d) 市場動向
  e) 学会動向に見る今後のトレンドと技術課題
 5) その他の半導体メモリと最新動向
  a) MRAM(磁気抵抗メモリ)
  b) PCM(相変化メモリ)
  c) FeRAM(強誘電体メモリ)
  d) ReRAM(抵抗変化メモリ)
  e) マーケット状況を鑑みた各デバイス技術の将来性
3. おわりに~さらなる飛躍へ~
 1) 本日のまとめ
  a) DRAM:迫るスケーリング限界と今後の方向性・ブレイクスルー技術
  b) NAND:新材料/新プロセスの動きと積層数増加トレンドの行方
  c) 次世代メモリ:ロジック混載技術とその見通し  など
 2) 増えるデータ量とそれを支えるメモリ技術
4. 質疑応答

セミナー講師

 松崎 望 先生   (株)日立ハイテク ナノテクノロジソリューション事業統括本部
 プロセスシステム製品本部 プロセス東京技術センタ 主任技師  

セミナー受講料

【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
    (開催1週前~前日までには送付致します)。

    ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
    (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

  • PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
    各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
  • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
    お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
    確認はこちら
    ※Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
  • Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
    ※一部のブラウザは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります。
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     対応ブラウザーについて(公式) ;
     「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です

  • 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
  • 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
    セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
    尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
    ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
    (見逃し視聴有り)の方の受講料は(見逃し視聴無し)の受講料に準じますので、ご了承下さい。
    こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

41,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術

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41,800円(税込)/人

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電子デバイス・部品   半導体技術

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