スパッタリング法による薄膜形成技術とトラブルシューティング

スパッタリング薄膜の原理・メカニズムを解説し、品質向上や密着性改善などの実務課題への対応方法を具体的に解説します！ 

【アーカイブ配信：4/27～5/2】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。

セミナー講師

ソメイテック 代表　大薗 剣吾　氏

＜資格等＞
技術士（金属部門、機械部門）、一級機械保全技能士、応用情報技術者

＜学協会＞
日本技術士会(金属部会幹事)、加飾技術研究会(理事)

＜ご略歴＞
　2003～2005　東京大学大学院マテリアル工学修了
　2005～2016　凸版印刷株式会社
　2017～2022　技術士事務所ソメイテック
　2020～2022　BISAI株式会社

　技術士の中でも数少ない「薄膜・表面プロセスの専門家」。大手印刷会社にて電子デバイス・半導体・機能性フィルム技術に携わる。2017年よりソメイテックにて薄膜技術のコンサルティングを行う。スパッタリング薄膜製品の設計、生産ラインの立上げ、品質改善などの豊富な経験を有する。薄膜技術に関する教育にも携わっている。

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、
　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
※ 会員登録とは
　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
　 メールまたは郵送でのご案内となります。
　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

ライブ配信とアーカイブ配信（配信期間：4/27～5/2）両方の視聴を希望される場合は、会員価格で1名につき55,000円（税込）、2名同時申込で66,000円（税込）になります。お申し込みフォームのコメント欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は事前にPDFにてお送りいたします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

【アーカイブ配信：4/27～5/2】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。

セミナー趣旨

　スパッタリングは、エレクトロニクスをはじめとした様々なシーンで用いられる重要な技術で、近年はさらに用途が拡大しています。しかし、量産技術をどのように確立し、品質をどのように改善するのかについてのノウハウはあまり知られていません。
　本講座では、スパッタリング薄膜の原理・メカニズムを解説し、品質向上や密着性改善などの実務課題への対応方法を具体的に解説します。実務上の問題についてのご質問もその場で回答します。スパッタリングの基礎を学びたい方はもちろん、実務エキスパートとして活躍されている方にも大変お勧めです。

習得できる知識

・スパッタリングの原理について理解を深めることができる
・スパッタリング薄膜の特性を制御する方法を学べる
・スパッタリング薄膜の実務のトラブル解決へのヒントが得られる　

セミナープログラム

≪基礎編≫

1．スパッタリング法の基礎
　1-1．薄膜技術の基本を知る
　1-2．スパッタリング法の特徴とその用途
　1-3．スパッタリング装置の構成
　1-4．スパッタリング工程の運用と管理方法

2．スパッタリング法の物理現象
　2-1．物理現象を把握することの重要性について
　2-2．スパッタリングの物理現象1（プラズマ放電）
　2-3．スパッタリングの物理現象2（スパッタリング）
　2-4．スパッタリングの物理現象3（組織形成）
　2-5．スパッタリングの現象と制御パラメータの関係

3．スパッタリング薄膜の評価・分析技術
　3-1．スパッタリング薄膜に求められる性能とは
　3-2．あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定
　3-3．薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価
　3-4．特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価
　3-5．不具合現象開明のための元素・状態分析
　3-6．信頼性評価のための機械的性質・密着性評価
 

≪応用編≫

4．スパッタリング薄膜の特性安定化
　4-1．特性実現と特性安定化という2つの課題
　4-2．特性とパラメータの間にあるものを理解する
　4-3．プロセスのばらつき・変動要因を理解する
　4-4．プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
　4-5．スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント

5．スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
　5-1．薄膜の密着と剥離のメカニズム
　5-2．解析～原因追究の手順
　5-3．密着性改善・安定化のための具体的な手法
　5-4．薄膜の信頼性の問題と対策

6．スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
　6-1．スパッタリング薄膜の欠陥モード
　6-2．スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
　6-3．ピンホール・付着異物の原因究明と対策
　6-4．変色・しわ・しみの原因究明と対策

スパッタリング法、乾式、薄膜、装置、密着性、機械特性、欠陥、評価、信頼性、半導体