接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法
接着技術の開発とコントロールを行うために知っておきたい知識・ノウハウ
「接着は難しい」と言われる理由の一つに被着材と接着剤の界面状態や構造・特性の把握が難しいということがあげられます。接着・剥離のメカニズムと制御方法、表面・界面の真の姿を知るためのアプローチ法と分析・解析方法を事例も交えながら解説します。
4/17開催予定セミナー「高機能化、高性能化のための表面処理法の基礎と表面分析法」とセット受講が可能です。
セットお申込みについてはコチラをご覧ください。
2日間講座にすることで、まず最初に表面・界面に対する考え方や分析方法を総論的に学び、その後に接着、剥離に特化した表面・界面メカニズムや諸問題に対処する方法を知ることで、受講者の理解を一層深めることを狙っています。
※ 2日間講座の内容の一部が重複致しますこと、ご了承下さい。
セミナー趣旨
本講演では、接着・剥離のメカニズムとその制御の解説と共に、それらに必要不可欠な分析、解析の方法を中心にして、事例も交えながら詳細に解説を行う。
受講対象・レベル
様々な分野において接着技術に関わる若手から中堅、管理者まで、R&Dを中心とした技術系人材
習得できる知識
・接着、剥離の基礎及びメカニズムモデルの理解
・接着、剥離解析のための分析、評価技術
・接着、剥離にかかわる問題解決の考え方
・接着、剥離にかかわる表面、界面の解析アプローチ 等
セミナープログラム
1.接着に支配される現代社会
2.接着とは
2.1 接着と粘着
2.2 接着を生む力
3.接着を支配するもの
3.1 接着・剥離を支配するもの
3.2 接着を支配するには
3.3 表面が関わるその他の現象
3.4 接着関与因子と評価法
3.5 接着剤の種類
3.6 硬化様式
4.接着・剥離解析の考え方
4.1 接着解析の分類
4.2 接着分析のパターン
4.3 接着過程の解析
4.4 剥離箇所の特定
4.5 剥離原因の分類
4.6 正常品分析の難しさ
5.問題解決アプローチ
5.1 問題解決のアプローチ
5.2 剥離の観察
5.3 視る
5.4 剥離状態の解析
5.5 代表的要因別アプローチ
5.6 アプローチの例(位置、サイズ)
5.7 複合要因の分離
5.8 加速試験
6.樹脂/金属の接着
6.1 金属/樹脂の接着パターン
6.2 相互作用・反応の様式例
6.3 金属基材の前処理
6.4 接着不良要因
7.不良解析
7.1 剥離解析ファーストステップ
7.2 ファーストステップの観点
7.3 界面剥離の場合
7.4 界面剥離の場合
7.5 層内剥離の場合
7.6 接着不良の場合
7.7 不良対策
8.メカニズム解明
9.ケーススタディー
9.1 前処理による接着強度の変化
9.2 シランカップリング反応
9.2.1 代表的な処理方法
9.2.2 より複雑なシランカップリング処理
9.2.3 処理条件
9.2.4 条件と構造の多様性の例
9.2.5 基材表面の解析
9.2.6 反応の一般論
9.2.7 加水分解と自己縮合
9.2.8 複雑性の一例
9.2.9 フィラー処理
9.3 視るべきポイント:シランカップリング反応
9.4 解析の難しさと障害:シランカップリング反応
9.5 シランカップリング反応の解析とは言うけれど
9.5.1 反応解析のポイント
9.5.2 反応率解析
9.6 シランカップリング基材表面の解析法
10.今後の注目領域
11.代表的分析手法の使用例
11.1 X線光電子分光法による組成官能基評価(XPS,ESCA)
11.2 オージェ電子分光法による界面評価
11.3 EPMAによる表面処理の評価
11.4 TOF-SIMSによる表面化学構造評価
11.5FTIRによる硬化挙動の解析
11.6 SEM、TEMによる表面・界面の観察
11.7 走査型プローブ顕微鏡による評価
11.8 µ-TAによる評価
11.9 接着(剥離)強度評価
12.接着界面の分析
12.1 接着における界面の重要性
12.2 界面の形成,分類
12.3 界面における課題
12.4 界面分析のフェーズ
12.5 イオンエッチング法
12.6 XPSによる深さ方向分析(角度変化法)
12.7 角度変化ATR法
12.8 精密斜め切削法
12.9 新しいアプローチ
13.解析の実例
13.1 In-situ測定
13.1.1 システム例 (FT-IR)
13.1.2 FTIR (時間分解測定)
13.1.3 粘弾性(レオメーター)
13.1.4 熱分析(DSC)
13.1.5 硬化時歪みの解析
13.2 PI/Cu/Si接着界面の解析
13.3 接着前処理層の深さ方向分析
13.4 UV表面処理による構造変化の深さ方向解析
13.5 XPSによる紫外線照射PIの解析
13.6 気相化学修飾法
14.仮説思考による研究開発と問題解決
14.1 仮説モデルの構築
14.2 目的→ゴール、そして、仮説
14.3 仮説の証明と分析
14.4 課題解決・研究開発とは
14.5 接着の実現・剥離の解決
14.6 見えているものが全てではない
15.まとめと質疑
セミナー講師
ジャパン・リサーチ・ラボ 代表 博士(工学) 奥村 治樹 氏
<略歴>
大手化学メーカー、電器メーカーでの研究開発及びにマネジメント業務に携わる。現在は、ベンチャーから上場企業まで様々な業種の顧問や技術コンサルタントとして、研究開発、製造における課題解決、戦略策定から人事研修などの人材育成などを行っている。また、学会等での招待講演や国プロにおけるキャリア形成プログラムの講師なども行っている。
セミナー受講料
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1名申込みの場合:39,600円 ( E-Mail案内登録価格 37,620円 )
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【セミナー受講特典コンサルティング】 ※ コンサルティング料は受講料とは別になります。
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<依頼条件>
・初回1回のみ
・セミナー実施日より3カ月以内に依頼が成立
・費用:内容によらず定額の限定特別料金
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