電子機器における防水設計手法：設計編【中級】

電子機器における防水機能の構造・止水・放熱設計から計算・リーク試験までを防水設計の中級編として説明します！ 

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
※ 会員登録とは
　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
　 メールまたは郵送でのご案内となります。
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受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。
　昨今は、IoT機器が身の回りに溢れてきました。スマートフォンも構造が成熟してきた時に防水技術にチャレンジし今では全機種が防水端末です。
　これからのIoTや様々な機器は防水構造になっていくでしょう。だからこそ防水構造を設計基準として大別していく時期になってきました。中級編では各設計をより紐解いていきます。

受講対象・レベル

・若手設計者、構造設計既に手がけている設計者
・防水構造にお悩みの設計者
・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー

必要な予備知識

IP規格の基礎がわかっている程度

習得できる知識

防水設計手法

セミナープログラム

１． 会社紹介

２． 防水構造設計
　　　2-1. 筐体設計
　　　2-2. キャップ、カバー設計
　　　2-3. 防水膜/音響部
　　　2-4. スイッチ
　　　2-5. 防水モジュール（USB、スピーカーなど）

３． 止水部品設計
　　　3-1. ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
　　　3-2. Oリング　参照値と実使用
　　　3-3. 防水両面テープ/接着剤
　　　3-4. 防水ネジ

４． 放熱設計
　　　4-1. なぜ放熱を考えるのか
　　　4-2. 熱伝導
　　　4-3. 低温火傷
　　　4-4. 放熱材料

５． 防水計算＆CAE
　　　5-1. ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
　　　5-2. 両面テープ　濡れ性
　　　5-3. スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
　　　5-4. 放熱シミュレーション

６． リーク試験
　　　6-1. 閾値の設定
　　　6-2. 原因解明と対策実施例
　　　6-3. FUKUDA

７． 技術紹介・まとめ
　　　7-1. TIM
　　　7-2. 撥水
　　　7-3. 設計支援

【質疑応答】

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