電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント【初級編】

～防水規格、部品別の防水設計、防水機能評価等の基礎知識・基本技術を解説～

電子機器の防水設計に必要な基礎知識、設計技術、部品コストＵＰ・デザイン制約・放熱特性等の他機能低下への対応、小型・軽量化に向けた注意点、防水機能の評価方法、開発プロセス等について解説します。

◆5月18日開催『電子デバイス防水設計技術【中級編】』とセットでお申込みいただくとお得にご受講いただけます◆
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セミナー講師

セミナー受講料

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受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料

• PDFテキスト(印刷可)
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  ※開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。
  
  ※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。

セミナー趣旨

受講対象・レベル

主に若手設計者、防水構造を初めて手がける設計者。

習得できる知識

防水設計の基礎知識や開発に役立つポイントを習得できる。

セミナープログラム

１．会社紹介
 
２．電子機器と防水規格
　2.1 電子機器と防水性
　2.2 防水規格（防塵規格）とは
 
３．防水設計のポイント
　3.1 防水機能付加方法の分類
　3.2 製品コストコントロール
　3.3 デザイン制約
　3.4 筐体剛性の課題
　3.5 密閉筐体による放熱特性の低下
 
４．部品別の防水設計
　4.1 ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
　4.2 Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
　4.3 各部両面テープによる防水設計
　4.4 ネジの防水設計
　4.5 表示部・操作部の防水設計
　4.6 音響部の防水設計
　4.7 コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
　4.8 基板防水
　4.9 防水筐体の放熱設計
 
５．防水機能の評価
　5.1 防水試験、評価の進め方
　5.2 原因解明と対策実施
 
６．防水機器の開発プロセス
　6.1 開発・設計手法（CAE活用など）
　6.2 設計基準の策定
 
７．まとめ

　□質疑応答□