若手設計者のための基礎講座：電子機器の防水設計５つのポイント

セミナー講師

鈴木 崇司 氏
神上コーポレーション株式会社 代表取締役

IoT機器端末を中心とした設計開発において、「アイディアをカタチに！」をスローガンにモノづくりを世の中に発信しています。
お客様のニーズに合わせアドバイザーから設計業務までトータル的なご支援を行います。

【経歴】
・共同技研化学　技術部/品質保証部/営業　次長（統括）
・富士通株式会社　モバイルフォン事業部　第五技術部

セミナー受講料

33,000円（消費税込）※テキスト代を含みます。

セミナー趣旨

スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与が一般的となり、設計者にとって防水設計のスキルが必須となってきています。

しかし、多くの若手設計者は機械工学の基礎を学ぶことなく設計業務に追われ、結果として設計トラブルを引き起こしています。また、電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上が実現できていません。

そこで、本セミナーでは、主に若手設計者を対象として、防水設計の専門家であり豊富な経験と実績を持つ講師が、防水設計の基礎を解説します。

防水設計では、求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本をおさえるために、部品毎もしくは構造毎にまとめて解説します。特に、部品毎ではメーカー提供資料を紹介しながら最新トレンドも散りばめながら具体的に説明します。

また、防水製品の課題となる「部品コストUP」「デザイン制約」「他の機能低下」への対策についてポイントを分かりやすく解説します。さらに、防水機器の開発、評価におけるカット＆トライから脱却するためのフロントローディング防水機器開発、CAE活用開発プロセス概要も説明します。

セミナープログラム

1. 電子機器と防水規格
   1. 電子機器と防水性
   2. 防水規格（防塵規格）とは
2. 防水設計のポイント
   1. 防水機能付加方法の分類
   2. 製品コストコントロール
   3. デザイン制約
   4. 筐体剛性の課題
   5. 密閉筐体による放熱特性の低下
3. 部品別の防水設計
   1. ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
   2. Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
   3. 各部両面テープによる防水設計
   4. ネジの防水設計
4. 防水による各部の設計差分
   1. 表示部・操作部の防水設計
   2. 音響部の防水設計
   3. コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
   4. 基板防水
   5. 防水筐体の放熱設計
5. 防水機能の評価
   1. 防水試験、評価の進め方
   2. 原因解明と対策実施
6. 防水機器の開発プロセス
   1. 開発・設計手法（CAE活用など）
   2. 設計基準の策定