電子機器における防水設計手法【設計中級編】

セミナー講師

鈴木 崇司 氏
神上コーポレーション株式会社 代表取締役

セミナー趣旨

スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。

昨今は、IoT機器が身の回りに溢れてきました。スマートフォンも構造が成熟してきた時に防水技術にチャレンジし今では全機種が防水端末です。これからのIoTや様々な機器は防水構造になっていくでしょう。だからこそ防水構造を設計基準として大別していく時期になってきました。中級編では各設計をより紐解いていきます。

必要な予備知識

• IP規格

セミナープログラム

1. はじめに
2. 防水構造設計
   1. 筐体設計
   2. キャップ、カバー設計
   3. 防水膜/音響部
   4. スイッチ
   5. 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
3. 止水部品設計
   1. ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
   2. Oリング　参照値と実使用
   3. 防水両面テープ/接着剤
   4. 防水ネジ
4. 放熱設計
   1. なぜ放熱を考えるのか
   2. 熱伝導
   3. 低温火傷
   4. 放熱材料
5. 防水計算＆CAE
   1. ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
   2. 両面テープ　濡れ性
   3. スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
   4. 放熱シミュレーション
6. リーク試験
   1. 閾値の設定
   2. 原因解明と対策実施例
   3. 試験機紹介
7. 技術紹介・まとめ
   1. TIM
   2. 撥水
   3. 設計支援