【中止】先端PCBセミナー

先端PCBの技術（車載/モバイル等向けFPC、ミリ波通信モジュール基板の材料及びパッケージ技術、高放熱セラミックス基板、大容量高速回路向けのめっきによる低損失化回路形成技術）について解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社　代表取締役社長松本　博文　氏

株式会社村田製作所　モジュール技術統括部　ネットワーク技術開発部須藤　薫　氏

デンカ株式会社　電子先端プロダクツ部門／インフラソリューション部門セラミックス研究部　岩切　翔二　氏

元関東学院大学教授　渡邊　充広　氏

セミナー受講料

1名様　66,000円（税込）　テキストを含む

セミナープログラム

10：00～12：00「5G/6Gに対応するFPC技術開発動向」フレックスリンク・テクノロジー株式会社　代表取締役社長松本　博文　氏

2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代においてFPC材料の革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発と更にEV化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。　１．高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用 　　　1-1．無線通信領域の高周波について 　　　1-2．周波数とデータ送信量の関係 　　　1-3．コアネットワークとモバイルネットワーク 　２．高周波対応材料開発の基礎知識 　　　2-1．高周波対応材料の開発課題 　　　2-2．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法 　　　2-3．高周波対応材料の測定試験 　３．高周波対応基板材料開発 　　　3-1．フッ素樹脂応用CCL/RCCコンポジット開発 　　　3-2．高速対応樹脂によるFCCL開発 　　　3-3．高速銅箔開発 　　　3-4．異種材料（銅箔＋高速樹脂）接合技術 　４．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向 　　　4-1．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発 　　　4-2．車載用センサデバイス動向 　　　4-3．自動運転応用センサ技術動向 　５．まとめ

12：00～12：50　休憩時間

12：50～13：50「ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術」株式会社村田製作所　モジュール技術統括部　ネットワーク技術開発部須藤　薫　氏

　・はじめに 　・5Gミリ波通信モジュールの技術 　・パッケージング技術 　　　　・パッケージング構造　　　・放熱構造 　・アンテナ設計技術 　　　　・広カバレッジ設計　　　・広帯域技術 　・低損失基板材料 　　　・基板材料　　　　・導体表面粗さ 　・基板評価結果 　・6Gに向けた取り組み 　・まとめ

14：00～15：00「高放熱基板の技術・開発動向」デンカ株式会社　電子先端プロダクツ部門／インフラソリューション部門セラミックス研究部　岩切　翔二　氏

xEV市場の成長に合わせて、車載向けパワーモジュール市場も拡大している。 車載向けパワーモジュールでは、高信頼性且つ高放熱性な材料が求められている。 本講演では、セラミックス材料の開発動向について紹介する。　・背景 　・セラミックス基板の技術動向 　・金属-セラミックス複合材系ヒートシンクの技術動向 　・まとめ

15：10～16：40「大容量高速回路を実現するめっきによる低損失回路形成技術」元関東学院大学教授　渡邊　充広　氏

5G時代を迎えた昨今ですが、既にBeyond 5G（6G）に向けての動きがはじまっています。電子機器の重要部品であるプリント配線板には高周波対応、伝送特性の向上が求められます。本講座では、高周波対応に適した低誘電特性材料の平滑面上へのめっきによる新たな回路形成法について紹介します。また、平滑なガラス面上への高密着めっき皮膜形成についても紹介します。　1. はじめに　2. 電子機器における回路基板 　　2-1 プリント配線板とは 　　2-2 回路形成方法 　　2-3 プリント配線板に関わるめっき技術 　3. 高周波対応回路基板 　　3-1 汎用プリント配線板における課題 　　3-2 高周波対応に適する配線板材料 　　3-3 低導体損失回路形成技術の紹介（平滑な樹脂面への回路形成） 　4. 代表的な低誘電樹脂平滑面への回路形成の紹介 　　4-1 フッ素基材への回路形成 　　4-2 シクロオレフィンポリマー(COP)樹脂上への回路形成 　　4-3 液晶ポリマー(LCP)上への回路形成 　　4-4 選択めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成技術 　　4-5 ガラスへの回路形成 　5. まとめ

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。