【中止】シランカップリング剤による表面処理技術

 ★シランカップリング剤の反応性に影響する諸因子と、反応メカニズムや
      無機・有機界面との界面層形成と界面反応の評価方法について概説!

※本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はできません。

セミナー趣旨

 シランカップリング剤は従来から無機・有機材料界面でのぬれ、接着性、相容性向上のために広く使われており、さらに近年ではナノスケールで均一化された無機・有機コンポジット/ハイブリッド系材料開発に不可欠なものとなっています。
 本講では、シランカップリング剤の加水分解から重縮合にいたる反応性に影響するさまざまな因子、シランカップリング剤の反応メカニズムや、実用上重要となる各種無機・有機界面との界面層形成および粉体/基板表面とシランカップリング剤の界面層形成評価について概説します。
 

受講対象・レベル

(業種) 一般化学材料系,電気電子分野,自動車,機械装置プラントなど
(職種) 研究系,設計系の新人、若手(2~3年)~中級者(10年程度)の方
 

習得できる知識

・シランカップリング剤に関する基礎的事項
・シランカップリング剤の反応性に影響を与える因子の理解とその制御の基礎
 

セミナープログラム

1.シランカップリング剤の反応メカニズム
 1-1.シランカップリング剤の反応
 1-2.加水分解反応
 1-3.重縮合反応

2.シランカップリング剤の反応に影響する諸因子
 2-1.加水分解・重縮合反応に及ぼすpHの影響
 2-2.反応前処理の影響
 2-3.溶媒、反応物濃度の影響
 2-4.反応環境(気相・液相)の影響

3.シランカップリング剤の界面層形成
 3-1.酸化物無機材料への界面形成
 3-2.金属無機材料へのメルカプト基を介する界面形成
 3-3.有機材料へのメルカプト基を介する界面形成
 3-4.有機材料へのエポキシ基を介する界面形成
 3-5.有機材料へのアミノ基を介する界面形成
 3-6.チオール/ホスホン酸SAMの概要
 3-7.ヒドロキシ基を介したチオール/ホスホン酸-有機シラン複合膜の形成
 3-8.シランカップリング剤を用いる分子接合界面形成

4.粉体/基板表面とシランカップリング剤の界面層形成評価
 4-1.FT-IRによる評価
 4-2.BETによる評価
 4-3.ゼータ電位による評価
 4-4.XPSによる評価
 4-5.AFMによる評価
 4-6.接触角測定とXPS, AFM
 4-7.ナノスケールで見る「理想的」界面層と「実際の」界面層


キーワード:
シランカップリング剤、表面、界面、処理、改質、反応、評価

セミナー講師

宇都宮大学 工学部 基盤工学科物質環境化学コース 教授 博士(工学) 佐藤 正秀 氏

<ご専門>
 化学工学,粉体/固体の化学的表面改質,ナノ粒子合成とその応用

<学協会>
 化学工学会,日本化学会,粉体工学会,アメリカ化学会など

セミナー受講料

49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合39,600円、
  2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
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  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
  メールまたは郵送でのご案内となります。
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受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

  1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
  2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
  3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
  • セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
  • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂加工/成形   複合材料・界面技術   化学反応・プロセス

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開催日時


12:30

受講料

49,500円(税込)/人

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全国

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キーワード

高分子・樹脂加工/成形   複合材料・界面技術   化学反応・プロセス

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