電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策
| 開催日 |
10:30 ～ 16:30 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 電気、電子製品 機械設計 製品・技術規格 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | オンライン配信セミナー |
～実践ノウハウや防水技術の最新情報まで～
防水規格・防水設計の基礎、機器の小型化・軽量化と防水構造の両立、防水設計に伴い必要となる放熱設計、防水計算とCAEによる防水設計、エアリーク試験、最新防水技術など、製品ごとの防水規格に適した設計ができるようになるための基礎知識と応用技術について解説します。
【特典】■アーカイブ配信このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。Live受講に加えて、アーカイブでも一定期間視聴できます。視聴期間：終了翌営業日から7日間［4/23～4/29］を予定
セミナー講師
セミナー受講料
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受講について
Zoom配信の受講方法・接続確認
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
- 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー中、講師へのご質問が可能です。
- 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。≫ テストミーティングはこちら
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
セミナー趣旨
受講対象・レベル
・若手設計者、構造設計既に手がけている設計者・防水構造にお悩みの設計者・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー
必要な予備知識
予備知識は特にありません。
習得できる知識
・防水設計・最新防水技術・防水開発プロセス
セミナープログラム
１．電子機器と防水規格 1.1 電子機器と防水性 1.2 防水規格（防塵規格） 1.3 防水規格別の製品群 1.4 防水規格別の試験設備 1.5 防水規格を得るには２．電子機器の防水構造設計の検討方法 2.1 筐体設計 2.2 キャップ・カバー設計 2.3 防水膜・音響部 2.4 スイッチ 2.5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）３．止水部品の設計 3.1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用） 3.2 Oリング（参照値と実使用） 3.3 防水両面テープ・接着剤 3.4 防水ネジ４．防水筐体の放熱設計 4.1 なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など） 4.2 放熱の3形態と熱伝導 4.3 低温火傷を回避するコツ 4.4 放熱材料の種類と選択方法 4.5 費用対効果を考慮した放熱設計５．防水計算とCAEを用いた防水設計 5.1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認 5.2 両面テープ 濡れ性 5.3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉） 5.4 放熱シミュレーション６．エアリーク試験の設定と対策方法 6.1 エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012） 6.2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方 6.3 エアリークの原因解明と対策実施例 6.4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器７．防水設計の不具合例と対策 7.1 ガスケット設計と外観不具合 7.2 防水テープクリープ現象 7.3 防水膜のビビリ音 7.4 防水キャップ/カバーの操作感度8. 技術紹介・まとめ 8.1 TOM 8.2 撥水コーティング、ポッティング 8.3 防水テープ 8.4 防水膜 8.5 防水ネジ 8.6 TRI SYSTEM（筐体接合技術） 8.7 設計支援 □ 質疑応答 □