スパッタリング法の総合知識とトラブルシューティング
| 開催日 |
10:00 ～ 16:30 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 薄膜、表面、界面技術 半導体技術 電子デバイス・部品 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | オンライン配信セミナー |
～物理現象の理解、分析・評価、特性安定化、密着性・信頼性の確保～
スパッタリング法に関する知識を一日で速習！物理現象の理解から、分析評価手法、特性の安定化、密着性・信頼性の改善などを解説スパッタリング法に携わる全ての技術者が知っておきたい知識とトラブル対策法が学べます！
日時
【Live配信】 2023年12月1日（金） 10:00～16:30【アーカイブ配信】 2023年12月11日（月） から配信開始予定（視聴期間：12/11～12/22）
セミナー講師
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)
【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】１名申込みの場合：40,150円 ( E-Mail案内登録価格 38,170円 )※WEBセミナーには「アーカイブとオンデマンド」が含まれます。※1名様でお申込み場合、キャンペーン価格が自動適用になります。※他の割引は併用できません。
受講について
Zoom配信の受講方法・接続確認
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
- 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー中、講師へのご質問が可能です。
- 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。≫ テストミーティングはこちら
アーカイブ配信の受講方法・視聴環境確認
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 会場での録画終了後から営業日で10日以内を目安に視聴開始のご案内をお知らせします。
- S&T会員マイページ（無料）にログインいただき、ご視聴ください。
- 視聴期間は営業日で10日間です。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
- セミナーに関する質問に限り、後日に講師にメールで質問可能です。（テキストに講師の連絡先が掲載されている場合のみ）
- 動画視聴・インターネット環境をご確認ください以下の視聴環境および視聴テストを事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。≫ 視聴環境 ≫ 視聴テスト【ストリーミング（HLS）を確認】
配布資料
- Zoom配信受講：製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
- アーカイブ配信受講：製本テキスト(開催日を目安に発送)※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
セミナー趣旨
受講対象・レベル
・スパッタリング薄膜の研究開発に関わる方・スパッタリング工程の生産技術・品質保証に関わる方・スパッタリング薄膜の外部委託を活用する方
習得できる知識
・スパッタリング法の総合的知識・スパッタリング薄膜の特性の制御と改善の方法・スパッタリング薄膜の品質トラブルへの対策方法
セミナープログラム
１．スパッタリング法の基礎 1.1 薄膜技術の基本を知る 1.2 スパッタリング法の特徴とその用途 1.3 スパッタリング装置の構成 1.4 スパッタリング工程の運用と管理方法２．スパッタリング法の物理現象 2.1 物理現象を把握することの重要性について 2.2 スパッタリングの物理現象１（プラズマ放電） 2.3 スパッタリングの物理現象２（スパッタリング） 2.4 スパッタリングの物理現象３（組織形成） 2.5スパッタリングの現象と制御パラメータの関係３．スパッタリング薄膜の評価・分析技術 3.1 スパッタリング薄膜に求められる機能とは 3.2 あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定 3.3 薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価 3.4 特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価 3.5 不具合現象解明のための元素・状態分析 3.6 信頼性評価のための機械的性質・密着性評価４．スパッタリング薄膜の特性安定化 4.1 特性実現と特性安定化という２つの課題 4.2 特性と制御パラメータの間にあるものを理解する 4.3 プロセスのばらつき・変動要因を理解する 4.4 プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例 4.5 スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント 4.6 【事例】特性値の悪化、バラツキ増大、トレードオフ５．スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善 5.1 薄膜の密着と剥離のメカニズム 5.2 解析～原因追究の手順 5.3 密着性改善・安定化のための具体的な手法 5.4 薄膜の信頼性の問題と対策 5.5 【事例】密着性不足、信頼性不足、密着性の悪化６．スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策 6.1 スパッタリング薄膜の欠陥モード 6.2 スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング 6.3 ピンホール・付着異物の原因究明と対策 6.4 変色・しわ・しみの原因究明と対策 6.5 【事例】微小欠陥の増加、異物問題、外観不良 □ 質疑応答 □