【講座＋試読会】先端デバイス材の技術動向と用途例、将来予測≪Web参加≫
～2023年のデバイス材、製品の技術総括、2024年の開発動向、半導体パッケージ、６G～
★2023年AndTechより発刊された書籍・レポートで評判の良い著者を講師に招き、
2023年の開発事例を総括したうえで2024年以降の電子デバイス、電子材料、高周波基板等の開発動向を徹底予測！
★日本の先端デバイス材料の現状と向かいつつある方向性とは！
★同時に試読会も開催！（事前に試読したい書籍名をお知らせください。）
2023年発行書籍・雑誌（ANDシリーズ、先端デバイスマテリアルレポート【各既刊】も試読可能
★試読会はオンラインでご希望の書籍をご覧いただく形式となります。
セミナー趣旨
国内の電気電子業界復活のため国家政策で最先端技術を育成することが決まった。
その中の最大の目標は半導体産業の復活と通信分野の第六世代通信機規格（６G）である。
いずれも従来の延長線上の技術ではなく、未経験の新規内容が多く含まれており、基礎理論をはじめ材料開発や工法開発など多方面の開発が必須である。
ここでは半導体の性能を引き出すためのデバイスであるパッケージ及び６Gの内容をかいつまんで解説する。
【当日のスケジュール】
13:00-14:15 講義「先端デバイス材の技術動向と用途例、将来予測」
↓
14:20-16:00 試読会（事前にご連絡いただければ試読したい書籍をご用意いたします）
セミナープログラム
第1部 半導体パッケージ基板の最新技術動向と課題・今後の動向
1.半導体パッケージ
1.1 半導体パッケージの目的
1.2 半導体パッケージの種類
2.半導体パッケージの技術
2.1 最新パッケージの構造
3.半導体パッケージの市場動向
第2部 次世代通信アンテナ基板の最新技術動向と課題・今後の展開
はじめに
1.電磁波
1.1 電磁波の分類
1.2 電波の性質
1.3 電波とプリント配線板
2.無線機
2.1 無線機の構造
2.2 アンテナ
2.2.1 アンテナの原理
2.2.2 アンテナの種類
3.アンテナモジュール（AiP: Antenna in Package）
3.1 AiPの構造
3.1.1 基地局用AiP
3.1.2 端末用AiP
3.1.3 課題
おわりに
【質疑応答】
セミナー講師
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏
セミナー受講料
【1名の場合】11,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
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