ＳｉＣパワーデバイスのための高温耐熱実装技術

セミナー趣旨

習得できる知識

半導体実装に関わる新規実装材料、特に導電材料に関わる基礎物性ならびにその応用課題についての理解を深めると同時に高温耐熱実装技術に関わる最新の差別化技術についての知見を得る。

セミナープログラム

セミナー講師

早稲田大学 名誉教授/招聘研究員　巽 宏平　氏
＜経歴＞
1978年　早稲田大学修士課程修了
1983年　アーヘン工科大学（ドイツ）博士課程修了　Dr.-Ing.(工学博士)
1983年～2008年　日本製鉄（当時　新日本製鐵）先端技術研究所にて、鉄鋼、半導体関連材料、半導体実装技術に関する研究開発、新規事業開発に従事。2001年～2008年同上新材料研究部長
2008年～2010年　日鉄ケミカル＆マテリアル　取締役技術部長
2010年～2023年　早稲田大学大学院情報生産システム研究科教授、2018年～2020年早稲田大学大学院情報生産システム研究科長、情報生産システム研究センター所長他　歴任、2013年～2018年　内閣府戦略的イノベーション創造プログラムSIP（次世代パワーエレクトロニク）「自動車向けSiC耐熱モジュール実装技術の研究開発」テーマリーダー
2023年～早稲田大学名誉教授、招聘研究員
＜専門＞
材料科学、半導体インターコネクション、
＜研究内容＞
材料の界面（結晶粒界、接合界面など）の信頼性に関わる研究、半導体実装材料、実装技術に関わる研究開発
＜受賞＞
・日経エレクトロニクス パワー・エレクトロニクス・アワード2019　最優秀賞（SiCパワーモジュールを高温対応へNiマイクロめっき接合で250℃動作）、2019年12月。
・日経BP技術賞（内部欠陥の少ない大口径炭化ケイ素（SiC）単結晶ウエハーの製造、2008年3月。　他

セミナー受講料

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受講、配布資料などについて

Zoom配信の受講方法・接続確認

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• 視聴期間は営業日で10日間です。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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• 動画視聴・インターネット環境をご確認ください
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  セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
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配布資料
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Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

その他注意事項など
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
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