半導体製造における洗浄技術・汚染制御～基礎と技術トレンド、実務上の問題点把握～

各種洗浄液・洗浄プロセスの特徴・メカニズムから乾燥技術まで、半導体洗浄の基礎知識を習得！ 最近の超微細構造化・半導体製造プロセスの革新に対応する洗浄技術とは？ クリーンルーム管理やエアワシャ技術、パーティクル対策等のクリーン化技術についても解説します！ 

セミナー講師

 オフィスシラミズ 半導体技術コンサルタント 室長 博士(工学) 　 白水 好美 先生

■ご略歴2019 東北大学大学院工学研究科博士後期課程 修了 博士(工学)(2019.3)1983 富士通株式会社1991 日本電気(株)-NECエレクトロニクス㈱ｰルネサスエレクトロニクス㈱2013 Samsung electronics　常務2016 オフィスシラミズ開業　現在に至る。■ご専門および得意な分野・ご研究等半導体洗浄／クリーン化技術(工場設計)／微量分析技術■本テーマ関連のご活動SEMI シリコンウェーハ委員会テストメソッドタスクフォース委員IRDS/SDRJ　歩留向上委員会メンバー(応用物理学会シリコンテクノロジー分科会)空気清浄協会　準会員(個人会員)　　書籍:「迫りくるAI時代に向けた半導体製造プロセスの今」 （株）情報機構 2019.5＜第3章 第5節　パターン倒壊を防ぐ洗浄とクリーン化最新動向＞書籍:「クリーンルーム環境の維持管理」空気清浄協会　2021.11＜1.2 汚染物質の概要（4）その他(金属、水分など)＞

セミナー受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。（開催1週前～前日までには送付致します）※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです→環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です→こちらをご確認ください

セミナー趣旨

  半導体製造において、各種汚染は歩留低下を引き起こします。  本セミナーでは序論として、まず汚染が半導体デバイスにおよぼす影響を示します。  それを踏まえて、半導体洗浄に関して説明します。従来の洗浄から最近の洗浄、目的別洗浄について詳細を説明します。  また、洗浄以外の汚染制御技術に関しても紹介します。  最後に、次世代の汚染制御の問題点と洗浄乾燥技術について解説します。  洗浄技術は半導体デバイスの品質の向上のために必要です。洗浄の意義を一緒に考えましょう！

受講対象・レベル

・半導体の洗浄やクリーン化に関しての知識を習得したい方・半導体メーカーで洗浄に携わっている方・半導体洗浄装置メーカーで洗浄装置開発等に携わっている方・薬液メーカー、部材メーカーの方   その他

習得できる知識

・最新の半導体洗浄やクリーン化に関する知識と問題点を習得できる。・半導体製造における汚染制御と歩留改善に洗浄技術が重要であることが理解できる。

セミナープログラム

1．序論－汚染が半導体デバイスに与える影響　1-1.金属汚染　　・Fe,Cu等　　・ナノパーティクル　1-2.分子汚染　　・NH3　　・アミン　　・有機物　　・酸性ガス成分　1-3.各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術2．洗浄技術　2-1.RCA洗浄　　・RCA洗浄の特徴・基本プロセス　　・RCA洗浄のメリットと問題点　2-2.各種洗浄液と洗浄メカニズム(薬液系洗浄 vs. 純水系洗浄)　　・各種薬液の種類・特徴とその洗浄メカニズム　　・機能水(純水系洗浄)洗浄の特徴　　・薬液系洗浄／純水系洗浄のメリットとデメリット　2-3.洗浄プロセスの動向　　・バッチ洗浄と枚葉洗浄　　・超微細構造化に伴う洗浄への要求事項と対策　　・パーティクルレス洗浄プロセス　　・目的別の洗浄技術・プロセスとその特徴・留意点　2-4.乾燥技術　　・現在使用されている主な乾燥技術　　・乾燥プロセスの問題点　2-5.最先端の洗浄技術とその問題点　　・半導体製造プロセスの革新に対応する洗浄技術　　・特殊洗浄(残渣除去)3．その他の汚染制御技術　3-1.工場設計　　・クリーンルーム環境の整備・管理　　・エアワシャ技術　　・ケミカルフィルター技術　　・パーティクル汚染対策　3-2.ウェーハ保管、移送方法　　・FUOP運用方法と汚染リスク　　・ウェーハ清浄化技術(N2パージ法、N2ストッカー法)4．次世代の汚染制御の問題点と今後の課題　4-1.新洗浄乾燥技術　　・超臨界CO2洗浄乾燥　　・PK(パターンキーパー)剤乾燥　4-2.次世代の洗浄、汚染制御の問題点と今後の課題　　・高アスペクト構造/3D構造による残留ガス/水分の問題　　　(超臨界CO2洗浄乾燥技術、特殊薬液による残渣除去技術)＜質疑応答＞