半導体装置・材料のトレンドと今後の展望
| 開催日 |
13:00 ～ 17:00 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | （株）Ｒ＆Ｄ支援センター |
| キーワード | 半導体技術 生産工学 事業戦略 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
☆装置・材料市場でのどのような変化が予想されるか？※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。【アーカイブ配信：5/20～5/31】での受講もお選びいただけます。希望される方は申込フォームにてご選択ください。
セミナー講師
合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏＜講師紹介＞東京エレクトロン（半導体製造装置メーカー）およびSamsung Electronics（半導体メーカー）の両側の立場から、3８年間にわたって装置開発／開発支援に携わってきました。G. Nadler教授が提唱するブレークスルー思考に傾倒し、装置開発だけでなく、あらゆる問題に解決に対して実践してきました。本質の追求、多方向の視点、上位の目的からの最適解を構築することを得意とします。半導体業界での発展の転機に数回にわたって寄与しました。Sematech, SRC, imec, SEMIといったコンソーシア、大学等との協業、M&A DDの経験があります。SEMI STS, ALE Symposium等での講演経験があります。現在は、コンサルタント業務を通して、新規事業、新製品開発に取り組む企業を技術、マネジメント側面で支援しています。また、DX推進支援も行っています。KPMG Japan製造セクターでのアドバイザー活動もしています。AI, IT系の資格を取得し、ビジネス経験、データ分析経験に根差した、当事者視点での支援を心がけています。また、ウェブサイトAI-SCHOLARにて最新AI論文を紹介しています。
セミナー受講料
49,500円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合44,000円、 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、 今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。 メールまたは郵送でのご案内となります。 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。
受講について
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
- Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
- 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
セミナー趣旨
半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長（デナード則）は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則（トランジスタ数の指数的増加）を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。 こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。
習得できる知識
・IT産業、半導体のトレンド最新情報・ChatGPTなど注目度を増すAIの影響・半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会・地政学など各種リスク
セミナープログラム
１．IT産業市場動向 1-1. 牽引するアプリケーションの変遷 1-2. ムーアの法則 1-3. エネルギー問題 1-4. 自動車用途 1-5. 量子コンピュータ
２．半導体技術動向 2-1. 半導体市場 2-2. ロジック 2-3. DRAM 2-4. VNAND 2-5. AdvancedPackaging 2-6. イメージセンサー 2-7. AIチップ 2-8. DTCOからSTCO 2-9. エネルギー問題について 2-10. シリコンフォトニクス 2-11. パワー半導体
３．半導体製造装置・材料へのニーズ 3-1. プロセスフロー 3-2. リソグラフィー 3-3. エッチング 3-4. 成膜 3-5. CMP 3-6. ドーピング 3-7. 洗浄 3-8. アドバンストパッケージング 3-9. メトロロジー 3-10. その他
４．今後の展望 4-1. VUCA 4-2. 環境問題 4-3. 地政学的動向 4-4. なすべきことは
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