以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
~ パッケージ技術の基礎知識、組み立て工程、現状の課題、FO-WLPなど最新技術動向 ~
■様々なパッケージ技術の変遷、要素技術
■パッケージの形状、工程・プロセス等
■今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識
入門レベルから最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説
半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、
半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、
日時
【Live配信】 2024年4月10日(水) 10:30~16:30
【アーカイブ配信】 2024年4月23日(火) まで受付(視聴期間:4/23~5/9)
受講可能な形式【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
セミナー趣旨
受講対象・レベル
パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる知識
・パッケージの役割を理解すると共にパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。
セミナープログラム
1-1.半導体パッケージに求められる機能
1-2.パッケージの種類と変遷
1-3. パッケージの構造とチップ接続法
1-3-1. 各種パッケージの構造
1-3-2. ワイヤボンディング法
1-3-3. テープオートメイテッド法
1-3-4. フリップチップボンディング法
2.パッケージ組み立て工程とその課題および対策
2-1.バックグラインド工程
2-2.ダイシング工程
2-3.ダイボンド工程
2-4.ワイヤボンド工程
2-5.モールド封止工程
2-6.バリ取り、端子メッキ工程
2-7.トリム&フォーミング工程
2-8.マーキング工程
2-9.測定工程
2-10.梱包出荷工程
3.パッケージの技術動向
3-1.パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2.Wafer level Package
3-3.FO-Wafer level Package
3-4.System in Packageと3次元パッケージ
3-5.Through Silicon Via
4.まとめ
□質疑応答□
セミナー講師
略歴
ソニー(株)にて、半導体パッケージの開発、パッケージ組み立てプロセスおよび生産設備の開発、ハイブリッドICの高密実装技術の開発に従事する。ハイブリッドIC事業部長、マイクロサーキット事業部長、半導体関連会社社長などを歴任。
専門
半導体パッケージ技術、半導体組み立てプロセス技術、ハイブリッドIC技術、高密度実装技術、生産革新
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )
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※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
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※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:41,800円/E-mail案内登録価格 39,820円 )
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
Zoom配信の受講方法・接続確認
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
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- 視聴期間は営業日で10日間です。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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- 以下の視聴環境および視聴テストを事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料
製本資料(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
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