『スパッタリング』の基本と考え方，膜の作り方，その応用

★スパッタリング率の測定法は？ ★圧力と薄膜の構造の関連性は？ ★薄膜作成時の基板温度上昇の制御法とは？ ★真空装置内のアウトガスを低減するには？ ★ターゲットの作り方，選び方，使い方は？ ★プラズマ電源使用時の動作不安定の理由とは？

セミナー講師

(有)アーステック 代表取締役 博士(工学) 　小島 啓安 氏　 【名古屋大学 客員教授】　   1977年 キヤノン(株)にて半導体露光装置用光学薄膜プロセス， 膜設計の開発に従事 　　1982年 旭硝子(株)にて建築・自動車用硝子スパッタ，膜開発に従事 　　2003年 (有)アーステックを設立 　　2009年8月より 名古屋大学 客員准教授を経て客員教授

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込み，資料付）〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49，500円〕

セミナー趣旨

スパッタ技術は，再現性が良く大面積にも均一性があり，低温においても密着性良く成膜出来る重要な技術であり，フィルム基板，プラスチック基板など多くの製品に使われている。そのため，生産現場における利用も増加し，コストダウン，密着性の向上，自動化の推進等様々なニーズや課題が生じている。スパッタの原理を確認し，さらに最新のカソード技術を紹介しながら，現場の品質向上についても解説する。

セミナープログラム

１．スパッタリングの理解とノウハウ　　1.1 スパッタリング現象とは 　　1.2 蒸着膜との違い　　1.3 スパッタリング率　 　　1.4 平均自由行程とは　　1.5 圧力と薄膜の構造の関係　　1.6 入射エネルギーと測定法　　1.7 スパッタ膜のダメージと低ダメージのポイント　２．スパッタでの重要な要素技術　　2.1 DC，RF，パルス電源の原理,違い　　2.2 パルス電源のメリット　　2.3 各種マグネトロン方式による膜質改善　　2.4 各種カソードの特徴と使う時の注意点　　2.5 ロータリーカソードの長所，短所　　2.7 化合物膜の作製法　　　2.8 ターゲットの利用効率を上げるポイント　　2.9 ターゲットを長時間使う際の注意点３．反応性スパッタ　　3.1 反応性スパッタのメリット 　　3.2 ヒステリシス現象とは？　　3.3 インピーダンス制御 　　3.4 遷移領域を使った高速成膜　　3.5 成膜速度を上げる方法，種類　　3.6 アーキングを減らすには？ 　　3.7アノード消失とは？　　3.8 大面積での膜厚均一化と評価　　3.9プラスチックフィルム基板などの低温成膜

４．最近話題の用途　　4.1 透明導電膜(タッチパネル，次世代ディスプレイなど)　　4.2 光学薄膜(低温製膜，ハイバリア膜，光学レンズなど)　　4.3 省エネ用膜(太陽光パネルなど)　　4.4 装飾膜(金属色調フィルムなど)５．技術トピックス　　5.1 HIPIMS技術（高電力スパッタ技術）　　5.2 シミュレーション技術 5.3 ガスフロースパッタ６．各種トラブルシューティング対策　　膜剥がれ，密着性改善など

【質疑応答】※受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，セミナー開催3日前までに 「事前リクエスト用紙」 （請求書に同封）や 「Eメール」 を御寄せ頂けましたら，講演中に対応させて頂きます。