【半導体後工程技術の深化と進化】最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求
AI時代に重要度が増すロジック半導体への適用に期待の先端3D集積配線技術「BSPDN」と、近年関心が高まるチップレット集積への適用に期待のハイブリッド接合…
これらに用いられる要素技術を中心に最新動向を解説！
■Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合に必要なめっき技術・CMP技術・洗浄技術とは？
■Die-to-Wafer ハイブリッド接合、ダイレベルハイブリッドの最新動向は？
昨年のECTC2023で、ハイブリッド接合を用いた新たなチップ集積技術の発表もしている横浜国立大学の井上史大氏が解説します！
日時
【Live配信】2024年7月4日（木） 13:00～16:30
【アーカイブ(見逃し)配信】視聴期間：7/5～7/11の7日間
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ>
セミナー趣旨
セミナープログラム
1.1 BSPDNとは？
1.2 開発動向
1.3 必要となる要素技術
２．Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合
2.1 ハイブリッド接合とは？
2.2 開発動向
2.3 Cuパッドデザイン
2.4 アライメント精度
2.5 接合絶縁膜
2.6 めっき技術
2.7 CMP技術
2.8 洗浄技術
2.9 プラズマ活性化技術
2.10 接合強度測定
３．Die-to-Wafer ハイブリッド接合
3.1 チップレット
3.2 ダイレベルハイブリッド
3.3 ダイボンダ―
3.4 コレクティブボンディング
3.5 リコンストラクティッドボンディング
3.6 接合強度測定手法
□質疑応答□
セミナー講師
横浜国立大学 理工学部 機械・材料・海洋系学科 准教授 工学(博士) 井上 史大 氏
略歴
2011年03月 - 2014年10月 imec 滞在研究員
2013年04月 - 2014年10月 東北大学 日本学術振興会特別研究員
2014年10月 - 2021年03月 imec 研究員
2021年04月 - 現在 専任 横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門 准教授
2022年10月 - 現在 併任 横浜国立大学 先端科学高等研究院 准教授
専門
半導体プロセス
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料37,400円( E-Mail案内登録価格 35,640円)
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
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